半導体デバイス設計入門~Excel演習付き~【アーカイブ配信】

こちらは9/30実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。期間中何度でも視聴できます

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セミナー概要
略称
半導体デバイス設計【アーカイブ配信】
セミナーNo.
240934A
配信開始日
2024年10月01日(火)
配信終了日
2024年10月11日(金)
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
・こちらは9/30(月)実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。
・配信開始日までにセミナー資料、閲覧用URL(※データの編集は行っておりません)をお送りします。
・セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体デバイス開発・設計の実務に携わる若手および中堅技術者の方
必要な予備知識
MS Excelの基本操作が出来ること。
習得できる知識
半導体デバイス開発・設計のための基礎知識が習得できる。
趣旨
最新のMOSトランジスタの開発は、高速化・高集積化を目指し、プレーナ形から3次元構造のFinFETやナノシートFETへと移行しています。これらの3次元構造のMOSFETの開発や設計は、コンピューターシミュレーションを使用して行われるようになってきました。

しかし、これらのシミュレーションにおいても、パラメータの設定方針には従来のプレーナ形MOSFETの設計に関する知識が重要です。また、バイポーラトランジスタでLSIを作る機会は少なくなりましたが、MOSデバイスを設計・評価する際にも、バイポーラトランジスタの設計に使われた半導体の性質、特性、効果に関する知識が必要です。

本セミナーでは、まず最新の半導体デバイスの動向を説明し、なぜCMOSが使われるのかという基礎的な理解から始めます。そして、半導体物性の基礎から説き起こし、従来のMOSトランジスタの設計を中心に説明します。

半導体デバイスの学習は、どうしても数式の導出や羅列が多く、学習意欲をそがれがちです。そのため、半導体特性計算のコツや半導体物理の基礎、PN接合、MOS構造、LDD構造の効果、MOSトランジスタの特性、バイポーラ動作について、MS Excelを使った計算演習を通じて数値的な実感を持ってもらい、従来形のMOSFETから最新のMOSFET開発の理解への橋渡しを行います。
プログラム

1.最新MOSトランジスタの開発動向
 1-1.高速・高集積化のためのプレーナ型から3次元構造への移行
 1-2.歪シリコン、FinFETやナノシートMOSFETの採用

2.CMOSについて
 2-1.CMOS回路の特徴
 2-2.CMOS回路の実際
 2-3.CMOSプロセスと構造

3.シリコン半導体基礎
 3-1.結晶構造と結晶方位
 3-2.CGS単位とSI単位、物理定数
 3-3.シリコンの定数

4.半導体の物性
 4-1.バンド構造
 4-2.移動度  
 4-3.ドーピングとシート抵抗
  (1)P形、N形半導体とドーパント
  (2)シート抵抗
  (3)シート抵抗の測定法
     ①四探針法
     ②Van der Pauw法
 4-4.オーミックコンタクト
 4-5.光導電効果
 4-6.ホール効果
 4-7.ピエゾ効果

5.PN接合
 5-1.電流-電圧特性
   (1)計算式
   (2)演習①
 5-2.空乏層の拡がり
   (1)階段接合
   (2)傾斜接合
   (3)演習②
 5-3.接合容量
   (1)階段接合
   (2)傾斜接合
   (3)演習③
 5-4.耐圧
   (1)ブレークダウン耐圧
      ①アバランシェ降伏(なだれ降伏)
      ②ツェナー降伏
      ③アバランシェ降伏とツェナー降伏の温度特性
   (2)階段接合(無限大平面の場合)のブレークダウン電圧
   (3)演習④
   (4)空乏層の伸びとブレークダウン電圧の関係
   (5)演習⑤
   (6)コーナーRがある場合
   (7)演習⑥
   (8)空乏層の伸びとパンチスルー

6.キャリアの拡散長とバイポーラ動作
  (1)アインシュタインの関係式とキャリアの拡散長
  (2)演習⑦
  (3)バイポーラ動作と耐圧
     ① BVCBOとBVCEO
  (4)演習⑧

7.不純物濃度の求め方
 7-1.キャリア濃度から
 7-2.体積抵抗率とキャリア濃度の関係グラフ
   (1)演習⑨
 7-3.ドーズ量と接合深さから
 7-4.一般的な文献値から

8.MOS素子基本特性
 8-1.MOS構造
 8-2.ゲートバイアスと反転層の形成
   (1)電荷蓄積層の形成
   (2)空乏層の形成
   (3)反転層の形成
   (4)演習⑩
 8-3.C-V特性の理論
 8-4.高周波と低周波のC-V特性
  (1)高周波のC-V特性
  (2)低周波のC-V特性

9.MOSトランジスタ
 9-1.MOSトランジスタ電流-電圧の関係式
 9-2.MOSトランジスタの閾値電圧の計算方法
   (1)計算式
   (2)調整方法
   (3)演習⑪
 9-3.LDD(Lightly Doped Drain)構造と電界緩和のしくみ
   (1)階段接合と電界
   (2)傾斜接合と電界
   (3)最大電界強度を下げる方法
   (4)LDD構造の電界緩和方法
 9-4.LDD構造と信頼性向上
   (1)ショートチャンネル効果の抑制
   (2)ドレイン耐圧の確保
   (3)パンチスルーの防止
   (4)ホットキャリア劣化の抑制

10.アイソレーションと寄生MOS
 10-1.寄生MOSの閾値電圧とチャネルストッパー
   (1)計算式
   (2)演習⑫

11.最新構造のMOSトランジスタへのアプローチ
 11-1.最新構造MOSトランジスタの変遷
 11-2.歪シリコンFET
 11-3.FinFET
 11-4.ナノシートFET
 11-5.その他

キーワード
半導体,デバイス,設計,CMOS,MOSトランジスタ,MOSFET,セミナー,研修
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