⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！
⭐後編では後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします！
本セミナーは前編と後編の２部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。
各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
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＜後編＞ 9/26（木）10:30～16:30
第０章
１．前工程の復習
１‐１．バイポーラプロセス概略
１‐２．CMOSプロセス概略
第５章 前工程（続き）
１１．クリーンルーム
１１－１．防塵管理
１１－２．クリーンルームの方式
１１－３．HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター
１１－４．ミニエンバイロメント方式
１１－５．ウェハキャリア
１１－６．ケミカルフィルター
１２．超純水
１２－１．超純水とは
１２－２．超純水の品質
１２－３．超純水製造装置
１３．真空機器、ガス
１３－１．真空ポンプ
１３－２．真空計
１３－３．真空計と測定領域
１３－４．ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計
１３－５．マスフローコントローラ
１３－６．ボンベの塗色とガスの種類
１４．信頼性
１４－１．信頼性とは
１４－２．信頼性試験
１４－３．バスタブカーブ
１４－４．スクリーニングとバーンイン
１４－５．加速試験
１４－６．故障モード
●演習問題
１５．品質管理
１５－１．QCの７つ道具
１５－２．問題解決とデータ処理の方法
１５－３．シミュレーションを上手に使う
１６．工程管理
１６－１．正規分布
１６－２．標準偏差
１６－３．工程能力指数
１７．環境問題と安全衛生
１７－１．環境問題
１７－２．有機溶剤中毒予防規則
１７－３．消防法における危険物
１７－４．労働安全衛生関係法令
１７－５．ハインリッヒの法則
第６章 後工程
１．パッケージ
１－１．ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
１－２．各種パッケージの種類
２．バックグラインド、ダイシング工程
２－１．バックグラインド
（１）目的
（２）バックグラインド方式
２－２．ダイシング工程
（１）ダイシング工程概要
（２）ダイシング基本方式３つ
（３）高度なダイシングとデュアルダイサー
３．ダイボンディング工程
３－１．ダイボンディングとは
３－２．ダイボンディング方式
（１）共晶接合
（２）樹脂接合
（３）はんだ接合
３－３．ダイボンディングテスト法
（１）軟X線透視
（２）ダイシェアテスト
４．ワイヤボンディング工程
４－１．方式
４－２．TS金線ワイヤボンディグ
４－３．アルミ線超音波ワイヤボンディング
４－４．ワイヤボンディングテスト法
５．モールド成型工程
５－１．モールドシーケンス
５－２．フィラー
５－３．シングルプランジャーとマルチプランジャー
５－４．X線透視とワイヤ流れ
５－５．PBGA
６．外装メッキ工程
６－１．原理
６－２．自動メッキライン
７．フレーム切断、足曲げ工程
７－１．フレーム切断
７－２．リードカット
７－３．足曲げ
８．マーキング工程
８－１．インクマーキングとレーザーマーキング
９．パッケージ電気検査
９－１．ファイナルテスト
第７章 半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働と固定費
８．失敗例
第８章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際
第９章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
第１０章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
第１１章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．たこつぼ
２．個人の能力とチームの能力
３．中工程、チップレットの考え方
４．必ずレシピ通りに行う適性