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高耐熱樹脂材料の開発動向

車載、パワーエレクトロニクス及びLED分野を中心に高温域における樹脂材料のニーズが高まっております。本技術講演会は、これらの要求に応える事のできる高耐熱樹脂材料の技術開発について理解する機会を提供し、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的と致します。

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セミナー概要

略称
高耐熱樹脂材料
セミナーNo.
jms150403  
開催日時
2015年05月15日(金)10:25~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
価格
非会員: 53,784円(税込)
会員: 53,784円(税込)
学校関係者: 53,784円(税込)
価格関連備考
1名様 53,784円(49,800円+税) テキスト及び昼食を含む

講座の内容

プログラム

1. パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向

  1.パワーデバイスに求められる樹脂材料
  2.樹脂材料の高耐熱化技術動向
  3.樹脂の高耐熱化技術の課題・問題点、将来展望、その他

2. ウレタン樹脂の高耐熱化分子設計/材料設計技術の動向

  1.ウレタン樹脂製品の概要
  2.高耐熱化分子設計・材料設計技術及び開発動向
  3.今後の技術課題・問題点、将来展望
  4.その他(用途展開等)

3. PEEK樹脂の高耐熱化分子設計/材料設計技術の動向

  1. ダイセル・エボニックの御紹介
  2. PEEKポリマーの特徴、他のポリマーとの比較
  3.主な産業におけるPEEKポリマー 
   (自動車、電子、半導体、OA, 工業、医療など)
  4. PEEKの材料&工法開発
  5.その他

4. エポキシ樹脂の高耐熱化分子設計/材料設計技術

  1.エポキシ樹脂の製品概要
  2.高耐熱化分子設計・材料設計技術及び開発動向
  3.今後の技術課題・問題点、将来展望
  4.その他(用途展開等)

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