1. 最先端半導体パッケージの動向
【10：00～11：50】
1. 最先端半導体パッケージの概要
2. 重要技術の動向
3. 現状の課題と今後の方向
2. 半導体封止技術（封止材料、封止方法）の最新動向
【12：40～14：30】
半導体の封止技術（封止材料、封止方法）に関して概要を説明し、現状の課題及び対策について説明する。
講師は封止材料の開拓者であり、その後も関連会社と技術進化のため協力を続けており、封止技術全般の開発動向を分かりやすく解説する。
1. 半導体封止技術
種類、開発経緯、材料諸元（原料、組成、製法等）、その他
2. 半導体封止方法
種類、移送成形法、既存法の問題と対策、圧縮成形法、その他
3. 今後
外装材料（FOWLP, P in P, ECU等）、薄層材料、その他
3. 低反り基材の最新動向
【14：40～15：40】
1. 低反り基材の概要
日立化成で実施している低熱膨張基材の樹脂システムを中心に解説
2. 日立化成の技術・製品の特長
スタッキング効果や相溶性に着目した低熱膨張樹脂システム
3. 今後
さらなる薄型化に対応できる基材用樹脂の開発
