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大容量パワーデバイスの放熱技術とヒートシンク材の開発動向

セミナー概要

略称
ヒートシンク
セミナーNo.
jms171202  
開催日時
2017年12月15日(金)10:35~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>(地独)大阪産業技術研究所 応用材料化学研究部 総括研究員(博士(工学))研究部長 垣辻 篤 氏
<2>三菱電機(株)半導体・デバイス事業本部 主席技監 工学博士 マジュムダール ゴーラブ 氏
<3>(国研)物質・材料研究機構 統合型材料開発・情報基盤部門
情報統合型物質・材料研究拠点 データプラットフォーム プラットフォーム長 徐 一斌 氏
価格
非会員: 53,784円(税込)
会員: 53,784円(税込)
学校関係者: 53,784円(税込)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
大容量パワーデバイスと放熱技術の動向、及びヒートシンク材料の開発動向について、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
プログラム

1.カーボンナノ繊維ハイブリッド分散アルミニウム基高熱伝導性複合材料の開発

  ・概要
  ・技術開発動向
  ・課題・問題点
  ・将来展望
 

2.パワーモジュールと構造技術の動向

  ・パワーデバイスの応用・市場の概要
  ・パワーモジュール構造とその役割
  ・技術開発動向と課題(構造技術、放熱技術など)
  ・将来展望
 

3.放熱材料の最新技術動向

  ・放熱材料の概要
  ・高熱伝導材料の開発動向
  ・課題・問題点
  ・将来展望

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