◆講演内容◆ 随時更新いたします。
1. スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 菊池 俊一 氏
高性能サーバーにおけるＣＰＵ周りの実装技術の進展について概要を紹介する。
次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年のTOP500
(LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで
順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。
その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのＣＰＵ周りの実装を紹介する。
さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの
実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。
そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
2. 次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
應義塾大学 石槫 崇明 氏
3. 超高速回路用積層板の開発動向
パナソニック株式会社 有沢 達也 氏
4. 超高速基板用銅箔の開発動向
福田金属箔粉工業株式会社 河原 秀樹 氏