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Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術【WEBセミナー】

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セミナー概要
略称
ICパッケージ【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms211101
開催日時
2021年11月04日（木） 09:55～16:20
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  59,400円 （本体価格：54,000円）
会員：  59,400円 （本体価格：54,000円）
学生：  59,400円 （本体価格：54,000円）
価格関連備考
1名様　59,400円（税込）テキストを含む・事前に送付いたします
定員
50名
備考
★Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。

・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
　開催日の11日前まで：無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
講座の内容
趣旨
最先端の半導体ではプロセスノード微細化が終わりに近づき、パッケージング技術による性能向上の重要度が増しています。Chipletの組立、インターコネクト、基板配線の微細化、または、Fan-Out技術の応用など、Beyond Mooreに向けたパッケージング、並びに、材料技術について詳細に解説して頂きます。
プログラム

【１】「Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術」
10：00～12：00  


【２】「Silicon bridgeによるHeterogeneous Integration Packagingのための接合・封止技術」
13：00～14：00

　Heterogeneous Integration Packagingにおける複数のチップ間の高速信号伝送を実現するため、狭ピッチバンプを有するSilicon bridgeを使った実装方式が提案されているが、その接合方式および封止技術に関する技術開発動向について紹介いたします。


【３】「先端ICパッケージにおけるABF」 
14：10～15：10


【４】「先端ICパッケージを実現する材料技術」 
15：20～16：20

 

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