☆EV/HEV、5G/6G通信、AIデータセンター、SiC/GaNパワー半導体など、
様々な熱設計・熱対策に役立つ基礎知識を習得できます！
※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のPCで受講できます。
１．熱問題と熱設計の目標
1-1 最近の機器のトレンド
1-2 熱による不具合事例
1-3 目標温度の設定
２．機器設計に必要な伝熱の基礎
2-1 伝熱のメカニズムと熱抵抗
2-2 熱伝導計算・接触熱抵抗
2-3 自然対流・強制対流の計算2-4 熱放射の計算と放射率
３．機器の放熱経路と熱対策
3-1 放熱経路の概念（冷却方式の選定）
3-2 熱対策のマップ
４．自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
4-1 自然空冷機器の放熱限界
4-2 通風孔と内部温度上昇
4-3 通風孔設計の設け方4-4 煙突効果の利用
５．密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
5-1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
5-2 接触熱抵抗とその低減策
5-3 TIMの種類と特徴、使い分け
5-4 放熱シート使用上の注意点
5-5 サーマルグリース使用上の注意点
６．強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
6-1 ファンの種類・特性と動作点
6-2 ファンの必要風量の算出と通風口の設計
6-3 強制空冷流路設計の基本
6-4 ファン風量低下要因
6-5 ファンによる局所冷却
6-6 ファンを増やさずに風速を上げるテクニック
７．プリント基板の熱設計のポイント
7-1 基板の温度は熱流束で予測できる
7-2 危険部品を初期段階で識別する方法
7-3 放熱パターンとサーマルビア
7-4 部品相互影響は重ね合わせでわかる
８．ヒートシンク熱設計のポイント
8-1 ヒートシンク熱設計の流れ
8-2 熱抵抗と包絡体積
8-3 フィンの向きと性能
8-4 障害物による影響
8-5 最適フィン間隔
【質疑応答】