第１部「パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向」
10：00～12：30
1 パワーデバイスの必要性
2 パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
3 パワーモジュールの封止法
4 パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
5 パワーモジュール向け封止材の評価
6 パワーデバイス向け封止材の今後
第２部「パワーデバイスの高耐熱接合技術」
13：30～16：00
1 半導体実装技術の概要
2 半導体のチップインターコネクション技術と信頼性
3 パワーデバイスの実装技術と高耐熱接合技術
4 新たなパワーデバイスの高耐熱接合技術
5 まとめと今後の展望