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電子デバイスに多数存在する異相界面を解明し、研究開発につなげる
マイクロ接合・接着の基礎と開発動向

デバイスの微細化&多様化に対応するための異相界面現象の把握、異種材料接続・接合技術と信頼性

~金属接合、ペースト、ナノ/ミクロ粒子焼結、樹脂系接着、導電性&熱伝導性接着剤、界面形成~

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セミナー概要

略称
異種接続・接合
セミナーNo.
st150620  
開催日時
2015年06月25日(木)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第2特別講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学生: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 ( 会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円

​​【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付

講座の内容

習得できる知識
エレクトロニクス実装における異種材料接合技術の基礎と研究動向
趣旨
 電子デバイスには多数の異相界面が存在しており、その界面を通じて電気や熱の輸送現象を制御すると同時に機械的接合信頼性を確保することが必要です。デバイスの微細化や多様化が急速に進行している現状では、ミクロスケールからナノスケールにおける界面制御の重要性が益々高まってきています。この異相界面で起こる現象は金属、無機、有機と言った旧来の材料種に基づく学術体系では取り扱うことが困難な学際的な研究課題と言えます。
 本セミナーでは、マイクロエレクトロニクスの分野での異種材料間のマイクロ接合・接着技術の基礎から最近の研究動向まで平易に解説します。
プログラム
1. 接合・接着の理論的背景
 1.1 化学結合論
 1.2 分子軌道法から見た化学結合の解釈
 1.3 界面相互作用のモデル化 -接着理論と金属接合理論の共通点と相違点-
2. 金属系接合技術
 2.1 鉛フリーはんだ
 2.2 鉛フリー高温はんだの研究動向
 2.3 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合(1) : 焼結と融解の熱力学
 2.4 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合(2) : 焼結と接合界面形成
3. 樹脂系接着技術
 3.1 従来の接着理論
 3.2 溶解度パラメータ
 3.3 従来の接着理論の適用範囲
 3.4 量子化学計算より導かれるFukui関数を用いた反応性解析
 3.5 カップリング剤(プライマ)処理と分子接着技術への展開
 3.6 機能性接着剤を用いた接着技術 -導電性接着剤と熱伝導性接着剤- 
4. 表面活性化による低温直接接合技術
 4.1 超高真空中での表面活性化による直接接合技術
 4.2 真空チャンバを用いない直接接合技術の研究動向
 4.3 有機酸を用いた金属/金属低温接合技術の研究動向
5. 有機高分子/金属間での物質移動を伴う界面形成
 5.1 有機高分子中への金属ナノ粒子の拡散現象
 5.2 ナノスケールインターロッキングによる接合
6. まとめ

  □質疑応用・名刺交換□1.はじめに
 1.1 電気抵抗
 1.2 物質の抵抗率
 1.3 物質のエネルギーバンド
2.抵抗率
 2.1 表面抵抗率
 2.2 体積抵抗率
3.高抵抗率の測定
 3.1 表面抵抗率の測定
   (1) 電磁気学的計算による表面抵抗率
   (2) ASTM D257による表面抵抗率
   (3) 電磁気学的計算による表面抵抗率の数値例
   (4) ASTM D257による表面抵抗率の数値例
 3.2 体積抵抗率の測定
   (1) 電磁気学的計算による体積抵抗率
   (2) ASTM D257による体積抵抗率
   (3) 有効面積係数の数値例
   (4) 電磁気学的計算による体積抵抗率の数値例
   (5) ASTM D257による体積抵抗率の数値例
   (6) 電流の時間変化
   (7) 表面抵抗率、体積抵抗率の測定用電極
4.中低抵抗率の測定
 4.1 2線式抵抗測定法
 4.2 4線式抵抗測定法
5.熱起電力
 5.1 ゼーベック効果
 5.2 電流反転法による熱起電力の除去
6.四探針法による抵抗率の測定
 6.1 四探針法の特徴
 6.2 電流探針の間隔と電流の広がり
7.電流とその等価電荷
8.直方体試料の抵抗率

 8.1 四探針プローブ
 8.2 ポアソン方程式
 8.3 境界条件 
 8.4 電位  
 8.5 補正係数
 8.6 補正係数の実験的検証
 8.7 JIS K 7194
9.円板試料の抵抗率
 9.1 補正係数の計算
 9.2 円板側面に対する鏡像
 9.3 全ての鏡像電荷
 9.4 全正電荷による電位
 9.5 全負電荷による電位
 9.6 補正係数
 9.7 補正係数の実験的検証
10.円筒試料の抵抗率
 10.1 補正係数の実験的検証  
11.Dual-Configuration法による抵抗率の測定
 11.1 測定方法
 11.2 補正係数
 11.3 補正係数の実験的検証
12.4重リング法による抵抗率
 12.1 4重リングプローブ
 12.2 補正係数
 12.3 補正係数の実験的検証

付録1:円筒の補正係数
付録2:Dual-Configuration法の補正係数
付録3:四探針法によるパイプの肉厚測定

  □質疑応答・名刺交換□

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