非会員：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員：
41,800円
（本体価格：38,000円）
学生：
44,000円
（本体価格：40,000円）
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価：本体40,000円＋税3,200円
会員：本体38,000円＋税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
１．背景
1.1 接合技術の歴史
1.2 接合技術の分類
1.3 接合技術の課題
1.4 表面活性化接合の必要性
２．常温接合とは
2.1 表面活性化の意味
2.2 常温接合の原理
2.2.1 表面エネルギーと濡れ
2.2.2 接合の化学
2.3 常温接合の優位性
2.4 常温接合の系譜
３．常温接合の実際例
3.1 クラッド材
3.2 銅バンプレスインターコネクトー3D集積化
3.3 SAWデバイス
3.4 MEMSセンサ
3.5 積層型太陽電池
3.6 光マイクロデバイス
４．常温接合のメカニズム
4.1 親水化接合との違い
4.2 表面の粗さ
4.3 接触と界面の変形
５．常温接合の拡張
5.1 酸化膜の除去
5.2 ダングリングボンド露出
5.3 ナノ密着層・原子拡散接合
5.4 拡張表面活性化接合の適用
5.5 大気中での接合
5.6 ガラスの接合
5.7 ポリマーフィルムの接合
5.8 グラフェンの転写
5.9 ワイドバンドギャップ半導体ウエハの接合
６．接合と分離
6.1 可逆的インターコネクション
6.2 ガラス接合の分離
6.3 ガラスーポリマー接合の分離
6.4 はんだ接合の分離
７．産業界との連携
7.1 一般社団法人電子実装工学研究所（IMSI）
7.2 日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会
□質疑応答・名刺交換□
