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~金属・半導体・ガラス・ポリマーフィルム等 同種・異種材の接合から分離まで~

常温接合の基礎と最新展開、活用のための勘所

★デバイスの実装技術の肝となる接合技術、常温・接着剤不要の技術をご紹介!
★易解体性で分離・分解にも適したエコデザインを支える接合技術の詳細と、その応用に知見を得られる貴重な一講です。

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セミナー概要

略称
常温接合
セミナーNo.
st171017  
開催日時
2017年10月20日(金)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京流通センター 2F  第4会議室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
接合に携わる技術者、組み立て・実装技術に携わる技術者、材料・デバイス開発に関わる技術者など。特に予備知識は必要ありません(予備知識がないことを前提に講演します)。
習得できる知識
1) 接合技術の基礎の理解
2) 接合が活かせる技術分野の理解
3) 接合技術を活かすためのアイデアの醸成
趣旨
 表面活性化常温接合は、イオン衝撃などを用いて表面を活性化し、常温で同種異種材料を接合する方法である。金属、半導体のみならず、最近は、ナノ中間層を用いて、ガラスやポリマーフィルムの常温接合も可能となっている。産業界での適用事例や将来展望を述べる。
プログラム
1.背景
 1.1 接合技術の歴史
 1.2 接合技術の分類
 1.3 接合技術の課題
 1.4 表面活性化接合の必要性

2.常温接合とは
 2.1 表面活性化の意味
 2.2 常温接合の原理
  2.2.1 表面エネルギーと濡れ
  2.2.2 接合の化学
 2.3 常温接合の優位性
 2.4 常温接合の系譜

3.常温接合の実際例
 3.1 クラッド材
 3.2 銅バンプレスインターコネクトー3D集積化
 3.3 SAWデバイス
 3.4 MEMSセンサ
 3.5 積層型太陽電池
 3.6 光マイクロデバイス

4.常温接合のメカニズム
 4.1 親水化接合との違い
 4.2 表面の粗さ
 4.3 接触と界面の変形

5.常温接合の拡張
 5.1 酸化膜の除去
 5.2 ダングリングボンド露出 
 5.3 ナノ密着層・原子拡散接合
 5.4 拡張表面活性化接合の適用
 5.5 大気中での接合
 5.6 ガラスの接合
 5.7 ポリマーフィルムの接合
 5.8 グラフェンの転写
 5.9 ワイドバンドギャップ半導体ウエハの接合

6.接合と分離
 6.1 可逆的インターコネクション
 6.2 ガラス接合の分離
 6.3 ガラスーポリマー接合の分離
 6.4 はんだ接合の分離

7.産業界との連携
 7.1 一般社団法人電子実装工学研究所(IMSI)
 7.2 日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会

  □質疑応答・名刺交換□

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