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剥離・変形対策に!高分子の残留応力・内部応力の基礎と対策技術

残留応力・内部応力は何故発生するのか?いかに測定し、いかに低減させるのか?
さらには「利用」してしまう手段まで、事例を用いて具体的に解説します。

セミナー概要

略称
残留応力
セミナーNo.
st171023  
開催日時
2017年10月26日(木)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京流通センター 2F  第4会議室
講師
神戸大学大学院 工学研究科 応用化学専攻 工学博士 教授 西野 孝 氏
【専門】 高分子物性
【業界でのご活動】 高分子学会理事 / 関西支部支部長 / 日本接着学会理事 / 近畿化学協会理事 / セルロース学会評議員 他
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
残留応力・内部応力でお困りの方に,その原因の考察から,解決の糸口を見出しましょう。
高校以上の数学を使わずに解説し,理解が得られるようにします。
趣旨
 高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合,しばしば界面に応力が残留する。界面の残留応力は材料全体の変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴などに応じて内部に応力が発生することがある。
 本講演では、これら高分子材料における残留応力,内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって,いかに測定するか,いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら解説する。
プログラム

1.はじめに -残留応力と内部応力とは- 

2.残留応力のメカニズム 
 2.1 高分子の合成時に何が生じるか 
 2.2 高分子の成形時に何が生じるか 
 2.3 高分子の収縮と界面による束縛 
 2.4 ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率 

3.残留応力の測定法 
 3.1 測定原理 ひずみ測定 
 3.2 バイメタル法の実例 
 3.3 X線回折法の実例 
 3.4 その他の手法 

4.エポキシ樹脂系における残留応力 
 4.1 エポキシ樹脂の硬化と熱収縮 
 4.2 残留応力の測定実例 

5.残留応力低減の試み 
 5.1 粒子充てんの実例 
 5.2 高分子変性の実例 

6.ポリイミド樹脂系における残留応力 
 6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス 
 6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例 

7.残留応力の利用 
 7.1 利用の考え方 
 7.2 トピックス 具体例の紹介 

8. 内部応力の原因と発生事例
 8.1 成形時に何が生じるか
 8.2 内部応力に影響する諸因子
 8.3 内部応力の及ぼす影響
 8.4 内部応力の低減とその効果

9.おわりに

  □質疑応答・名刺交換□

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