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透明化・低誘電率化・耐熱性など様々な高機能化・高性能化が求められているポリイミド
ポリイミドの特徴的な構造から紐解く高機能化・高性能化について基礎から解説します。

一日で学ぶポリイミド入門講座

~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
ポリイミド
セミナーNo.
st200918  
開催日時
2020年09月29日(火)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5F 第4講習室
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,970円(税込)
学生: 価格未設定
価格関連備考
定 価 :1名につき 49,500円(税込)
会員価格:1名につき 46,970円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
持参物
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けの入門コースです。
ポリイミドの構造の理解すべき、重要なポイントを基礎で解説し、そのポイントをおさえながら、応用への理解を深められるように解説します。1日で基礎から応用までを理解できる内容のセミナーとなっております。
習得できる知識
ポリイミドに関して
①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係
④高性能化(耐熱性など)の考え方
⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、
 電子材料(低誘電率、感光性)、光学(無色透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、
 熱制御材料(断熱、熱伝導)など
趣旨
ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性(Tg、低熱線膨張係数)や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料(低誘電率etc.)、光学材料(透明、屈折率etc.)などの機能化設計の応用までを学べる内容です。ポリイミドを総合的に俯瞰的に解説します。
プログラム
1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
    ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
   ①テトラカルボン酸2無水物
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
   ②ジアミン
    ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
   ①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
   ②イソシアナート法、
   ③酸クロライド法
   ④蒸着重合
   ⑤その他
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
   ①加熱イミド化法
   ②化学イミド化法
 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
   ①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
   ②熱分解温度とポリイミド構造の関係
   ③熱線膨張係数化とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
    ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)
 
2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計
  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質
 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性
 2.3 ポリイミドの機能化材料設計との考え方
  2.3.1 透明光学材料
   ①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
   ②屈折率の制御
   ③フレキシブルディスプレイ基板への応用の現状
  2.3.2 電子材料
   ①低誘電率材料
   ②感光性材料
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他
 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
    ・宇宙環境耐性/
    ・宇宙帆船(ソーラーセイルIKAROS) 
  2.4.2 熱制御材料
    ・断熱用多孔材
    ・高熱伝導グラファイト(←全芳香族ポリイミドの熱分解による)  
 2.5 有機ポリイミド-無機ハイブリッド材料
    ・ゾル-ゲル法
    ・ブロック共重合体

□質疑応答・名刺交換□

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