セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
  スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の
設計、材料技術、開発動向と課題【WEBセミナー】
~積層セラミックコンデンサ技術の総合知識~

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セミナー概要
略称
MLCC【WEBセミナー】
セミナーNo.
st210315
開催日時
2021年03月24日(水) 13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  35,200円 (本体価格:32,000円)
会員:  33,440円 (本体価格:30,400円)
学生:  35,200円 (本体価格:32,000円)
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 44,000円、3名の場合 66,000円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の4~5日前に発送します。
   開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
   開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
講座の内容
習得できる知識
セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識、BT基礎知識、 酸化物の格子欠陥
電気伝導と信頼性、信頼性、焼成雰囲気制御、酸素空孔制御、積層製造プロセスの基礎知識
MLCCの技術動向
趣旨
 積層セラミックコンデンサ(MLCC)は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
 本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3(BT)粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。またMLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程のどちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて紹介していきます。
 IoT、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
プログラム

1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系 高誘電率系
・Ni内部電極MLCC

2.BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・BTのサイズ効果
・微粒BT粉末の合成 固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法
・BT誘電体原料組成 アクセプター元素 ドナー元素 サイト トレランス因子
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 非コアシェル構造 粒界 不均一歪

3.Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図
・格子欠陥の制御 アクセプター ドナー 化学量論比
・アクセプター元素添加効果 加速試験 信頼性

4.BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 酸素空孔 会合 ドナー元素 粒界
・BTの電気伝導性 オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 イオン性電気伝導 活性化エネルギー シミュレーション 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 加速試験

5.MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離 積層 スラリー組成 凝集 チクソ性 バインダー 乾燥 分散性
・内部電極 スクリーン印刷 焼成収縮 共素地
・焼成 雰囲気制御 H2/H2O制御 酸素分圧 脱バインダー 残炭素 再酸化

6.MLCCの技術動向
・小型、高容量
・IoT,5G 低ESR 低,ESL化 三端子 多端子
・車載用MLCC 車載規格(AEC-Q200) 高圧化、高温化

  □質疑応答□

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