2021年04月26日（月）
10:30～14:40
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定 価 ：1名につき 35,200円（税込）
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・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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今後大きな発展が期待されるウエラブル・エレクトロニクスにおいて、フレキシブル・エレクトロニクスや厚膜印刷技術の重要性が高まっています。特に医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。
これらのフレキシブル・エレクトロニクスでは、従来のフレキシブル基板（FPC）に加えて、プリント基板以上の機能・特性が求められます。例えば、フレキシブルなセンサ・発光体・アクチュエータには電気変換機能が、人体に触れる基材には、従来のプラスチック絶縁材料に加えて、伸縮性・通気性・吸湿性・透明性などが必要になります。そのためには、新素材の開発だけでなく、布地や紙などの伝統材料を活用することも、検討されています。
本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスの市場と用途、今後求められる機能、それを実現するための回路構成、また必要になる新材料開発の最新動向を紹介し、これらの回路の加工技術、特に厚膜印刷技術のプロセスについても解説します。
1. フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
2. フレキシブルエレクトロニクスの用途
2.1 従来のシリコン／銅技術の置き換えではない
2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
2.3 具体例を多数紹介（特にメディカル、ヘルスケア分野で）
2.4 市場の成長性
3. 新しく求められる材料技術
3.1 基板材料（従来材料の改善）
〇これまでと異なる特性が求められる基板材料
〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性
非アレルギー性、圧電性、その他
3.2 基板材料（伝統材料や新材料）
〇ラバー、紙、布、複合材など（電子材料応用上の課題と対策技術）
3.3 回路・配線材料：導電材料
3.4 その他機能材料：有機圧電材料、光変換材料 他
4. 基本的な回路構成と製造技術
5. まとめ
□ 質疑応答 □
