FPCにFCCLなどのフレキシブルプリント基板、アンテナや反射板材料の動向は?
韓国・台湾・中国など台頭する外国企業の状況は?
1.はじめに
1.1 企業活動の根幹 ~企業に課せられた課題は?
1.2 貴社:どちらで事業参入? ~事業開発では時間軸に注目!
参考)既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
1.3 企業経営における意思決定 ~知財情報活用の場面
1.4 企業活動と知的財産 ~知的財産の位置づけ
1.5 企業における特許の役割 ~ビジネス発想で時空を超える!
1.6 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
参考)特許権:条件付き無償開放の「罠」
1.7 Patent:企業におけるInventionの源泉
2.5Gの夢と現実
2.1 4Gまでの電波利用 ~使い勝手の良い周波数帯域を利用!
参考)5G周波数帯割当状況:米・中・韓・英・独・仏・日
2.2 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
2.3 5Gからの電波利用 ~工夫が必要な周波数帯域を活用
2.4 ローカル5Gの登場 ~制約を踏まえた電波利用
2.5 ローカル5G ~利用形態に合わせた電波利用の提案
2.6 5G特性でOT領域を改革 ~現場改善ITからの脱却
2.7 ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing ~製造業のOTを変革
3.公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
3.1 業界情報 ~日経系新聞、日経BP、企業公開情報
3.2 資料:政府公開資料、調査会社報告書公開概要/目次
3.3 企業HP ~中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報
参考)求人情報 ~職種:注力事業分野、勤務地:開発拠点
3.4 有価証券報告書(EDINET/企業HP)、Form 10-K(米国:SEC)
4.5G対応電子部品:高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
4.1 FPC/FCCL ~低誘電、低伝送損失(表皮効果・表面粗度)
4.2 アンテナ ~可撓性、透明/ガラス、曲げ
4.3 透明メタサーフェス反射板 ~5Gの弱点対応策
4.4 ビルドアップ基板構造(耐熱特性・ハロゲンフリー)
~アンテナ層(多層化)と制御回路層の一体化
4.5 誘電体導波路アンテナ ~5G/6Gに対応
5.5G対応電子部品材料:特許情報検索 ~業界/企業/技術開発の動向把握
5.1 利用可能な特許分類 ~FI/IPC、Fターム、CPC
5.2 技術用語の選択 ~同義語/異表記を意識、部分一致の活用
5.3 業界動向 ~要求特性、要求特性*特許分類
5.4 企業動向 ~出願人*要求特性(*特許分類)
参考)古株:出願人名で絞る v. 新顔:要求特性で探索
5.5 技術開発動向 ~出願人(*要求特性*特許分類)
6.特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向
~材料別俯瞰:参入企業の取り組み
6.1 FPC(フレキシブルプリント基板)/FCCL(銅張フレキシブルプリント基板)
6.2 銅箔(表皮効果・表面粗度)
6.3 低誘電多孔質PI(ポリイミド)
6.4 MPI(変性ポリイミド)
6.5 PIAD(ポリイミド接着剤)
6.6 低誘電エポキシ
6.7 熱硬化PPE(ポリフェニレンエーテル)
6.8 BT(ビスマレイミド・トリアジン)
6.9 低誘電耐熱PS(ポリスチレン)
6.10 フッ素樹脂
6.11 LCP(液晶ポリマー)
6.12 COP(シクロオレフィンポリマー)
6.13 熱硬化性ポリエーテル
6.14 新たな動きは?
7.特許情報からみた5Gが創出するニーズ
7.1 可撓性アンテナ ~電波の多方向送信
7.2 ガラスアンテナ/透明アンテナフイルム ~5Gの弱点対応策
7.3 透明メタサーフェス反射板 ~5Gの弱点対応策
7.4 ビルドアップ基板構造(耐熱特性・ハロゲンフリー)
~アンテナ層(多層化)と制御回路層の一体化
7.5 透明FPC/FCCL ~XR、医療
7.6 伸縮FPC/FCCL ~ウエアラブル
7.7 誘電体導波路アンテナ ~5G/6Gに対応
8.FPC/FCCL/銅箔:韓国・台湾・中国企業の台頭
8.1 日本企業と連携する外国企業
8.2 積極策で対応する日本企業
8.2 日本企業対抗をめざす外国企業
9.まとめ ~ビジネスモデルの視点から
□質疑応答□