スラリー設計、シート成形、バインダー、分散プロセス、焼成、、、、、
積層セラミック電子部品の開発に必要な要素技術と材料技術、プロセス技術・・・
セラミックス材料の総合的な知識を提供致します
前半部
１．積層セラミックス電子部品の概要
・電子セラミックスの種類、組成、チップ形状変遷、将来技術動向
２．セラミックスの基礎知識
・セラミックスの微構造、結晶構造、粒界の構造、単位格子、サイトの見方
・セラミックスの焼結現象、表面拡散、体積拡散、粒成長
・相平衡と状態図、固溶体、共晶系、包晶系、焼結助材 液相形成
３．金属酸化物の格子欠陥と熱力学
・金属の酸化と酸化物の還元、ギブス生成自由エネルギー、平衡酸素分圧、酸化物の安定性
・CuあるいはNi内部電極可能な酸素分圧
・格子欠陥表記、酸素空孔、酸素分圧依存性
・元素置換型格子欠陥、アクセプター元素、ドナー元素
４．電子セラミックスの原料組成設計（MLCC用BaTiO3を例に）
・主成分原料の微細化、固相法、水熱合成法、シュウ酸法
・セラミックス原料の設計指針
・セラミックス原料の製造工程、添加元素の添加方法
・添加元素の固溶サイト
５．セラミックスの構造設計（MLCC用BaTiO3を例に）
・コアシェル構造、粒界、偏析
・焼結時の粒成長、歪
・粒界の制御、酸素拡散、微量添加物の偏在
６．長期信頼性の材料設計（MLCC用BaTiO3を例に）
・高温寿命、酸素空孔、加速評価
・酸素空孔、偏在、分析、第一原理計算、分子動力学計算
・酸素空孔移動抑制、信頼性向上
後半部
７．積層セラミック電子部品の製造方法
・積層コンデンサ（MLCC）、不具合例；内部欠陥、クラック、マイグレーション
・積層インダクタ、
・積層サーミスタ、
・積層圧電体、
・電池 リチウム二次電池、全固体電池
８．スラリーの設計（MLCCを例に）
・顔料容積比（PVC）、粉末の表面積、粒子径分布、分散剤、混合溶剤の沸点
・スラリーの凝集理論、DLVO理論、ゼータ電位、凝集構造
・シートの乾燥、恒率乾燥、強度特性、バインダー
９．分散プロセス
・分散方法 ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
・分散性の品質への影響、シート表面粗さ、信頼性
・粒度分布、メディアン径
１０．焼成
・焼成雰囲気調整、バインダーの熱分解、残留炭素
・エリンガム図、雰囲気制御ガス、
・アニール、酸素拡散、非平衡
１１．内部電極（MLCCを例に）
・内部電極の焼結性、収縮率、 カバレッジ、共材
・CVD法Ni、液相法Ni
・Niペースト組成、内部電極印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷
・内部電極収縮、共材の効果、異物の影響
・内部電極組成と信頼性
１２．積層セラミック電子部品の信頼性評価（MLCCを例に）
・信頼性試験の例、試験方法
・バスタブ曲線、初期故障、高温寿命、加速評価
□質疑応答□