第1部(10:30～12:00)
５G／６G向け高周波対応FPC（フレキシブルプリント配線板）の最新開発動向
［趣旨］
２０１９年のFPC世界市場は、約１７０億ドルまで達した。１０年前の約２倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約２５％占有するまでになっている。この背景には４Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、５G更に約１０年後の６Gに向けての新市場へのFPC技術展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの技術開発が最重要項目だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
［プログラム］
１．５G/６Gに応用するFPC最新市場・技術動向
1.1 ５G/６Gで躍進するFPC世界市場動向
1.2 ５G始動と６Gへの展開
1.3 ５Gスマホ技術動向と市場動向
1.4 ５G-NR通信スマホ無線技術
２．高周波対応FPC技術開発動向
2.1 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
2.2 フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
2.3 LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
2.4 その他の高周波対応材料適用開発動向
2.4.1 PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
３．高放熱対応FPC技術開発
3.1 ５Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
3.2 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
４．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4.1 ５G/６G無線社会での電磁シールドとは？
4.2 細線同軸同等のEMIラッピング技術
５．車載FPC開発動向
5.1 ５G/IoT対応車載用FPC事例
5.2 EVリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
６．５G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
6.1 MRグラスとは？
6.2 ウェアラブル・デバイスとは？
７．まとめ
□質疑応答□
≪得られる知識≫
FPC高速材料技術開発
≪キーワード≫
高周波対応材料、FCCL、５G/６G、MRグラス、ウェアラブル
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第2部(13:00～14:30)
５G／６G基板向け表面改質による
低誘電樹脂への接着剤・前処理フリーダイレクト接着技術
［趣旨］
高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が導体表面に集中して流れる表皮効果の影響が無視できなくなるためである。しかしながら、低誘電率樹脂は異種材料との接着性に乏しく、投錨効果や接着剤に頼ることなく回路の密着信頼性を確保することは極めて困難な課題となっている。このような課題に対し、減圧プラズマを用いた低誘電樹脂フィルムの表面改質により、薬液を用いた粗化処理等の前処理や接着剤を必要とせず、平滑界面のままのシード層も用いない直接銅メッキおよび銅箔と低誘電樹脂フィルムを直接接着する技術及び装置を開発しました。この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用できる低誘電率樹脂フイルムを用いた単層、積層多層フレキシブル基板作成が可能になります。また、接着剤を用いる等の接着方法の場合でも、薬剤等による前処理を必要とせず、非接着面への本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、劇薬が多い前処理薬材不使用でSDGsへ貢献も可能となります。本表面改質の原理から実例及び信頼性試験までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供します。
［プログラム］
１．プラズマを用いた表面改質による接着原理および装置
1.1 プラズマを用いた表面改質による接着原理
1.2 ロールtoロール表面改質装置での処理実例
２．表面改質を用いた直接銅めっき技術
2.1 プラズマを用いた表面改質の状態評価
2.2 低誘電率樹脂（フッ素、LCP、COP）への直接銅めっき
2.3 ポリイミド樹脂への直接銅めっき
2.4 各種難めっき樹脂（PET,PS,SPS等）への直接銅めっき
2.5 ガラス基板への直接銅めっき
2.6 ビア・スルーホールへの高密着直接銅めっき
３．表面改質を用いた低誘電率樹脂の接着剤レス直接接着技術
3.1 低誘電率樹脂と金属の直接接着
3.2 低誘電率樹脂と低誘電率樹脂の直接接着
3.3 その他低誘電率樹脂（PET,PPS,PEEK等）の直接接着
3.4 コア材にポリイミドを用いた低誘電率樹脂の多層膜作製
４．前処理レス接着強度向上技術及び応用技術（SDGs対応）
4.1 表面改質を用いた薬剤前処理レス接着強度向上技術
4.2 応用技術（粉体材料、医薬、印刷への応用）
□質疑応答□
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第3部(14:40～15:40)
５G／６G基板向け、銅箔の表面粗さと三次元粗さ規格動向と活用法
［趣旨］
産業、生物医療、食品業界の様々な分野で、製品機能向上に伴い素材及び部品の正確な表面の評価が要求されている。特に近年は形状だけでなく、その表面粗さ評価検査が重要視され、表面粗さ測定のニーズが高まっている。試料形状や測定の目的に応じて装置の使い分けが必要である。
［プログラム］
１．表面粗さ測定の最近の状況
２．触針走査法（触針式表面粗さ測定機）
─ 基本原理、カットオフ値、基準長さ、評価長さ
３．共焦点顕微鏡法（レーザー顕微鏡）
─ 基本原理。レーザー顕微鏡で粗さ測定をする場合
４．原子間力顕微鏡法（AFM）
─ 基本原理。AFMで粗さ測定をする場合
５．三次元粗さの規格動向と活用法
─ 線粗さと面粗さ。規格番号の対応関係。フィルター処理と測定条件
６．三次元表面性状パラメータ解説と活用例
７．5G向け銅箔の表面粗さ測定事例
□質疑応答□
≪得られる知識≫
・表面粗さ測定の概要と三次元粗さ規格の動向と活用
≪主な受講対象≫
・表面粗さを評価している又はこれから評価をする方
≪キーワード≫
表面粗さ測定
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第4部(15:50～16:35)
分子設計技術は高速通信(5G)の時代へ、密着性向上プロセスGliCAP
［趣旨］
グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。プリント配線板の銅表面に選択的に、有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させます。無粗化なので、５G高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。
［プログラム］
１．密着性向上プロセスGliCAP概要
－技術動向、GliCAPについて
２．処理プロセス
－GliCAPプロセスの処理例
３．密着性評価結果
－各樹脂に対する密着性
４．５Gに向けた信頼性評価結果
－伝送特性、耐熱信頼性
５．当社製品について
－耐熱型水溶性プレフラックス タフエース、銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング
□質疑応答□