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~パワー半導体の~各種高耐熱接合法とその信頼性

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セミナー概要

略称
パワー半導体
セミナーNo.
tr150602  
開催日時
2015年06月12日(金)13:00~16:30
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
オームビル 
価格
非会員: 46,440円(税込)
会員: 46,440円(税込)
学生: 46,440円(税込)
価格関連備考
お1人様受講の場合 46,440円(43,000円+税)
1口でお申込の場合 60,480円(56,000円+税)/1口(3名まで受講可能)

講座の内容

プログラム
1. 高耐熱パワー半導体接合技術概論と高耐熱化に向けた課題
  1.1. 高温化とは
  1.2. 高温化の課題
  1.3. ワイヤボンディング部について
  1.4. 封止技術、材料
  1.5. まとめ
2. ダイボンディング対応高耐熱接合法について
  2.1. パワーモジュールの信頼性試験方法
  2.2. 報告例
3. 焼結接合法の代表例:Ag粒子接合法
  3.1. パワーサイクル耐性向上シナリオ
  3.2. 接合プロセス、接合機構、特徴
  3.3. 実用化に向けた課題
  3.4. まとめ
4. 焼結接合法の代表例:マイクロメートルサイズ酸化銀粒子還元接合法
  4.1. 接合プロセス、接合機構、特徴
  4.2. 放熱性、温度サイクル耐性
  4.3. パワーサイクル信頼性評価
  4.4. まとめ
5. 金属微粒子焼結接合技術の普及に向けて
  5.1. 普及に対する焼結接合法の課題
6. 低コスト、高耐食性貴金属フリー銅焼結接合技術
  6.1. 特徴、材料
  6.2. 接合性および接合機構
  6.3. 耐食性
  6.4. パワーサイクル信頼性
  6.5. ワイヤボンディング代替技術の必要性
  6.6. まとめ
7. 全体まとめ

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