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大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
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セミナー概要
略称
大容量IGBTモジュール
セミナーNo.
tr151101
開催日時
2015年11月06日(金) 13:00~16:30
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
ちよだプラットフォームスクウェア(本館)
価格
非会員: 47,300円 (本体価格:43,000円)
会員: 47,300円 (本体価格:43,000円)
学生: 47,300円 (本体価格:43,000円)
価格関連備考
お1人様受講の場合 46,440円(43,000円+税)/1名
1口でお申込の場合 60,480円(56,000円+税)/1口(3名まで受講可能)
講座の内容
プログラム
1. パワーデバイスの応用
1.1 パワーデバイスの機能
1.2 アプリケーション応用事例
1.3 要求事項
2. 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響
2.1 ワイヤーボンディング、はんだに見られる劣化
2.2 TIM(ベースプレート-ヒートシンク間放熱グリス)に見られる劣化
2.3 寄生インダクタンスによるスイッチング波形の振動
3. パワーデバイスの信頼性改善の最新動向
3.1 .XT
3.2 TIM塗布モジュール
3.3 SiCハイブリッドモジュール
3.4 新しいパッケージコンセプト
4. 新しいチップ技術
4.1 IGBT5
4.2 RCDC
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