1 会社紹介
2 電子機器と防水規格
2.1 電子機器と防水性
2.2 防水規格（防塵規格）とは
3 防水設計のポイント
3.1 防水機能付加方法の分類
3.2 製品コストコントロール
3.3 デザイン制約
3.4 筐体剛性の課題
3.5 密閉筐体による放熱特性の低下
4 部品別の防水設計
4.1 部品別の防水設計
4.1.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4.1.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4.1.3 各部両面テープによる防水設計
4.1.4 ネジの防水設計
4.2 防水による各部の設計差分
4.2.1 表示部・操作部の防水設計
4.2.2 音響部の防水設計
4.2.3 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4.2.4 基板防水
4.2.5 防水筐体の放熱設計
5 防水機能の評価
5.1 防水試験、評価の進め方
5.2 原因解明と対策実施
6 防水機器の開発プロセス
6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
6.2 設計基準の策定