車載半導体の最新技術と今後の動向【WEBセミナー】

セミナー概要
略称
車載半導体【WEBセミナー】
セミナーNo.
tr240512
開催日時
2024年05月31日(金) 10:30~16:30
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
株式会社クオルテック 顧問
… 元 株式会社デンソー 半導体部門部長 
石原秀昭氏

<学歴> 
1980年4月 - 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了

<職歴> 
1982年4月 - 2021年3月 
株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他   部長、担当部長
2021年4月 ~      
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授

<研究分野> 
ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI

<書籍> 
日経BP社 「図解カーエレクトロニクス」2014年8月
Wiley社 「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月
価格
非会員: 53,900円(税込)
会員: 53,900円(税込)
学生: 53,900円(税込)
価格関連備考
お1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)

※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。
備考
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講座の内容
趣旨
 半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
 自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
プログラム

 1 車載半導体の歴史
  1.1 内燃機関と半導体の出会い
  1.2 カーエレクトロニクスの進化

 2 半導体の基礎原理
  2.1 シリコン半導体
  2.2 化合物半導体

 3 半導体製造技術と設計技術
  3.1 ウエハ製造工程
  3.2 微細化とムーアの法則
  3.3 先端工場とクリーンルーム
  3.4 アナログ回路
  3.5 デジタル回路とコンピュータ
  3.6 EDAツール
  3.7 品質問題と故障解析

 4 最新の車載半導体技術
  4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
   4.1.1 コンピュータ(CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など)
   4.1.2 センサ(MEMSセンサ、イメージセンサなど)
  4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
   4.2.1 パワー半導体(IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
   4.2.2 パワーエレクトロニクス(コンバータ、インバータ)

 5 今後の動向予測
  5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
  5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
  5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
  5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
  5.5 車載半導体の未来図

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