～最先端の半導体製造現場では何が問題になっているか？～
半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造現場では、パーティクルはじめ様々な微小な汚染物質が半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。半導体プロセスはそのすべてが汚染の発生源です。これらの汚染が半導体ウェーハ表面に付着してしまった場合は、洗浄で除去しなければなりません、このため、洗浄工程は、歩留りを左右する重要な工程として、半導体製造プロセスの中に繰り返し登場し、最多の工程となっています。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄に伴う様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められています。 本講演では、半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。１．半導体微細化・大口径化の最新情報
～世界の半導体技術者は何を研究開発しているか？～
１．世界の洗浄洗浄国際会議紹介＜習得できる知識＞ ・半導体洗浄技術とそのプロセス ・洗浄装置の市場動向 ・洗浄装置の特許動向・装置に関するアイデアの生み出し方 ・これからの洗浄装置とは ＜ポイント＞ 半導体デバイスの微細化、多層化により洗浄技術に対する要求は益々厳しくなってきています。そのような中で我々洗浄技術関係者は多くの技術を開発し評価、上市してきました。市場の環境や洗浄の特殊性を説明するとともに、これらがどのように製品化されてきたのか、その開発プロセスについて解説します。そして今後、どのような技術が生み出されるか、参加者の皆様で考えてみたいと思います。これまでのプロセス技術者、マーケター、技術管理者といった複数の経験からの解説を交え講演致します。１．はじめに