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パッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説!

2020~30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ

~More MooreとMore than Mooreのコラボレーション~

セミナー概要

略称
半導体ロードマップ
セミナーNo.
開催日時
2019年10月17日(木)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター 第2会議室
講師
(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
【専門】
半導体パッケージ
【略歴】
1988年より:日本IBM(株)半導体研究所(野洲)にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
  ※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
  ※世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
  ※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
2013年より: 同日本法人代表
2014年11月: 個人事業としてSBR Technology開始
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー 設立
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
 また、当日学生証をご持参ください。

※2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず消費税が10%になります。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食・資料付き

講座の内容

趣旨
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア)からチップレット化へのシフト(モアザンムーア)をするのかに焦点を当てまう。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
プログラム
1.ダイパーティショニング
  1-1 IRDS ロードマップ
  1-2 HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)
  1-3 ダイパーティショニング
  1-4 パッケージロードマップ
2.サーバー パッケージ戦略
  2-1 Intel EMIB
  2-2 Intel Foveros
  2-3 AMD チップレット
3.ネットワーク パッケージ戦略
  3-1 Broadcom、Cisco
  3-2 イーサーネットロードマップ
4.モバイルAPパッケージ戦略
  4-1 TSMC, Samsung
  4-2 APロードマップ
キーワード
パッケージ戦略,マテリアル,ネットワーク,研修,講習会

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