ハイパワーLEDの高輝度化/放熱技術

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セミナー概要
略称
ハイパワーLED
セミナーNo.
jms160703
開催日時
2016年07月14日(木) 09:40~16:35
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F 第3・4集会室
価格
非会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
学生:  54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 53,784円(49,800円+税) テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
ハイパワーLEDの有望アプリケーションにおける技術動向と、LEDの高輝度/高放熱化を実現するLEDパッケージング技術、材料技術について、主要な関連企業の方々にトレンドを解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

1. LED技術の現状と将来展望

9:45~11:15

  1.LEDの概要(構造、製造プロセス等)
  2.技術動向
  3.業界の動向
  4.課題、将来展望
 

2. 高輝度LEDパッケージの技術動向

11:25~12:25

  1.高輝度LEDの概要
  2.LEDのパッケージング技術
  3.放熱技術
  4.課題、将来展望
 

3. パワーLED向け封止材の技術動向

13:10~14:10

  1.パワーLED向けの封止材料の製品概要
  2.技術・開発動向
  3.課題、将来展望
 

4. LED蛍光体の最新技術動向

14:20~15:20

  1.パワーLED向けの蛍光体材料の概要
  2.蛍光体材料の技術動向
  3.課題、将来展望
 

5. LEDヘッドランプを中心とした車載照明の高輝度化技術・開発動向

15:30~16:30

  1.LEDヘッドランプを中心とした車載照明の概要
  2.技術・開発動向
  3.課題、将来展望
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