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熱伝導フィラーの最新動向

セミナー概要

略称
熱伝導フィラー
セミナーNo.
jms180203  
開催日時
2018年02月28日(水)10:00~16:05
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>図研テック(株)ソリューションエンジニアリング 技監 藤田 哲也 氏
<2>富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 永田 員也 氏
<3>(株)トクヤマ 特殊品部門 放熱材営業部 主席 事業企画チームリーダー 秋元 光司 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学校関係者: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
最近の電子機器における放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向を、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

1.最近の電子機器における放熱技術の動向

(10:05~12:10)
  1.熱設計のパラダイムシフト
  2.最近の放熱技術例
  3.熱抵抗を使った熱設計の考え方
  4.伝熱材料に求められる機能
 

2.熱伝導性フィラーの表面処理および分散技術の動向

(12:50~15:00)
  1.フィラーとは
  2.フィラーの表面処理の理論と実際
    フィラー表面処理の本質、熱伝導性フィラーの表面処理
  3. ポリマーとフィラーの混合・混練
  4. 熱伝導フィラーの高充填技術
 

3.窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向

(15:00~16:05)
  1.窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの概要
  2.窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向
  3.窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの課題・問題点
  4.まとめ

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