～スラリー、パッドの役割と材料除去メカニズム～
１．ＣＭＰの基礎
○ＣＭＰ平坦化工程の分類
・ＩＬＤ
・Ｗプラグ
・ＳＴＩ、Ｃｕダマシン
○平坦化メカニズム
・グローバル平坦化
・ローカル平坦化
○最新のＣＭＰ応用工程
・ｈｉｇｈｋメタルゲート
・ＦｉｎＦｅｔ
○各種スラリーの基礎
・砥粒の種類～アルミナ、シリカ、セリア、無砥粒
・工程別スラリーの特徴
・ＳＴＩ Ｗプラグ Ｃｕ／バリア
○各種研磨パッドの基礎
・研磨パッドの種類
・パッド物性と研磨特性の関係
・パッド解析手法
２．各種基板のＣＭＰ
○Ｓｉ
○サファイア
○ＳｉＣ
○ＧａＮ
○ＬＴ／ＬＮ
３．ＣＭＰの材料除去メカニズム
○研磨メカニズムモデルの歴史
○Ｆｅｒｅｔ径モデル
○Ｆｅｒｅｔ径モデルの数値計算による妥当性検証
○モデルに基づく開発のヒント
まとめ