IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は刻一刻と変化しつつある。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基礎をおさらいしつつ現状の技術的な課題を整理し、半導体パッケージの市場動向・技術動向を展望する。
1.中間領域プロセスの位置付け
1.1 後工程の前工程化
1.2 量産化製品事例
2.三次元集積化プロセス
2.1 広帯域メモリチップ上のロジックチップ積層
2.2 RDL及びマイクロバンプ形成プロセスの基礎と留意点
2.3 三次元積層プロセスとその留意点
2.4 微少量半田接合部の信頼性について
2.5 RDLの絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
3.Fan-Out WLP
3.1 WLPの類型分類
a) Fan-In WLP
b) Fan-Out WLP (Chip First、RDL First)
3.2 FOWLPプロセスの基礎と留意点
3.3 FOWLPの三次元化
4.FOPLPの課題
4.1 生産性向上の期待と現実
4.2 克服すべき課題
a)量産ライン構築の文化ギャップ
b)角型パネル化に伴う技術課題
c)パネルレベルプロセス開発事例
5.市場動向・開発動向
5.1 最近の開発動向の注目点
5.2 FOWLP, FOPLPの今後の商流と事業体系について
5.3 国内で何をすべきか、何ができるのか
6.まとめ
7.質疑応答