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IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は刻一刻と変化しつつある。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基礎をおさらいしつつ現状の技術的な課題を整理し、半導体パッケージの市場動向・技術動向を展望する。

異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体パッケージの新潮流
～FOWLP･FOPLPの三次元化に向けて～

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セミナー概要
略称
半導体パッケージ
セミナーNo.
st190419
開催日時
2019年04月26日（金） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん　5階 第4講習室
価格
非会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
会員：  41,800円 （本体価格：38,000円）
学生：  44,000円 （本体価格：40,000円）
価格関連備考
43,200円 ( 会員受講料 41,040円 )
定価：本体40,000円＋税3,200円
会員：本体38,000円＋税3,040円

【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円）】
　　※2名様とも会員登録が必須です。
　　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　　※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
　　※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
　　※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
　　※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
趣旨
昨年はGlobal Foundriesが7nmノードの微細化プロセス技術開発の中止を発表し、従来の微細化開発路線の見直しが現実となりましたが、年後半にはAMDやIntelが機能別に分割した複数のチップをメモリ等の異種チップと共にSiインタポーザ上やSiPの中に集積することによりデバイス機能を発現させる”chiplet”構造の製品化を発表したことにより、半導体パッケージの役割はム－ア則を補完するデバイス性能の向上と経済性の両立へ拡張しつつあります。また、AIの進展、5G通信の普及、自動運転の本格運用を目前に、台湾ではPowertech Technology Inc.がFOPLP専用工場建設へ大型投資に踏み切りました。半導体デバイス単体パッケージとそれらを電子部品と集積するモジュールの階層が崩れつつある状況の中で、パッケージ基板、PCB、LCDパネルの業態の変化によるFOPLPの新たなエコシステム構築の動きも注目されています。
　本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPのプロセスの基礎をおさらいし、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張の課題を整理し、市場動向と技術動向を展望します。
プログラム

１．中間領域プロセスの位置付け
　1.1 後工程の前工程化
　1.2 量産化製品事例
 
２．三次元集積化プロセス
　2.1 広帯域メモリチップ上のロジックチップ積層
　2.2 RDL及びマイクロバンプ形成プロセスの基礎と留意点
　2.3 三次元積層プロセスとその留意点
　2.4 微少量半田接合部の信頼性について
　2.5 RDLの絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
 
３．Fan-Out WLP
　3.1 WLPの類型分類
　　a) Fan-In WLP
　　b) Fan-Out WLP (Chip First、RDL First)
　3.2 FOWLPプロセスの基礎と留意点
　3.3 FOWLPの三次元化
 
４．FOPLPの課題
　4.1 生産性向上の期待と現実
　4.2 克服すべき課題
　　a)量産ライン構築の文化ギャップ
　　b)角型パネル化に伴う技術課題
　　c)パネルレベルプロセス開発事例
 
５．市場動向・開発動向
　5.1 最近の開発動向の注目点
　5.2 FOWLP, FOPLPの今後の商流と事業体系について
　5.3 国内で何をすべきか、何ができるのか
 
６．まとめ
 
７．質疑応答

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