2016年03月01日（火）
10:30～16:30
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非会員：
50,722円
（本体価格：46,111円）
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学生：
50,722円
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49,800円 案内会員価格 47,300円 ※昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
高分子材料への興味があれば、特別な知識は必要なし。
耐熱性に優れた新規な熱硬化性樹脂であるベンゾオキサジンの基本的特性を理解し、研究開発の現状を把握し、将来的可能性について知ることが出来る。
近年、新しい熱硬化性樹脂として、ベンゾオキサジン系樹脂（以下BXZ）の開発が進められている。BXZは、熱により開環重合が進行し、ニ官能性であれば、架橋反応によりネットワーク構造を形成することが知られている。
本講座では、様々なBXZの一次構造とその熱的特性、機械的特性等の関係、スペーサーと開環重合性の関係等について解説する。
また、本講座では、フィルム材料として知られているポリイミド技術およびポリヒドロキシエーテル系ポリマー技術について紹介するとともに、フィルム化が可能なBXZ系ポリマーアロイ系材料技術についても紹介する。BXZとポリイミド（以下PI）との複合材料は、様々な組成でのアロイ化が可能で、強靭な複合フィルム材料となる。この複合組成と熱機械的特性の相関関係等についても解説する。また、芳香族系ポリヒドロキシエーテル類（以下PHE）はガスバリア性に優れた材料で、これらとBXZの複合材料は、フィルム化可能で、耐熱性、防湿性に優れた新規な耐熱性ポリマーアロイとなる。
さらに、“オリゴマー型ベンゾオキサジン”をはじめとする新規ベンゾオキサジンの研究動向、また、ベンゾオキサジン系材料の実用化へ向けた応用技術開発等の開発動向についても紹介する。
1. ベンゾオキサジン系ネットワークポリマーの基礎
1.1. ベンゾオキサジンとは何か？
1.2. ベンゾオキサジンの合成法
1.3. ベンゾオキサジンの熱反応性と硬化物の基本特性
1.3.1. ベンゾオキサジンの構造と熱硬化特性
1.3.2. ベンゾオキサジンの構造と耐熱特性
2. オリゴマー型ベンゾオキサジン
2.1. オリゴマー型ベンゾオキサジンとは何か？
2.2. オリゴマー型ベンゾオキサジンの合成法と熱硬化特性
2.3. オリゴマー型ベンゾオキサジンの熱機械的特性
3. 耐熱性高分子の高機能化のためのポリマーアロイ
3.1. ベンゾオキサジン／ポリイミド系ポリマーアロイ
3.1.1. 熱可塑性ポリイミドの合成法と基本特性
3.1.2. ベンゾオキサジン／ポリイミド系ポリマーアロイの熱硬化特性
3.1.3. ベンゾオキサジン／ポリイミド系ポリマーアロイ組成と耐熱特性
3.1.4. ベンゾオキサジン／ポリイミド系ポリマーアロイの接着特性
3.2. ポリイミド／ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ
3.2.1. ポリヒドロキシエーテルの合成法と基本特性
3.2.2. ポリイミド／ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイの作成法
3.2.3. ポリイミド／ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ組成と耐熱特性
3.2.4. ポリイミド／ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ組成と耐湿特性
4. ベンゾオキサジン系材料における最近の研究開発と将来展望
4.1. 新規ベンゾオキサジンの開発動向（多官能ベンゾオキサジン等）
4.2. ベンゾオキサジン系材料の応用例（実用例を含む）
4.3. ベンゾオキサジン系材料の開発動向（特許を中心として）
