これからのMEMS ~LSIとの融合~
~マイクロマシン/MEMS研究の第一人者“江刺先生”が
 最新著作「これからのMEMS -LSIとの融合-」を基に解説します~

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セミナー概要
略称
MEMS
セミナーNo.
tr160701
開催日時
2016年07月05日(火) 10:30~16:30
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  50,600円 (本体価格:46,000円)
会員:  50,600円 (本体価格:46,000円)
学生:  50,600円 (本体価格:46,000円)
価格関連備考
お1人様受講の場合 49,680円(46,000円+税)/1名
1口でお申込の場合 61,560円(57,000円+税)/1口(3名まで受講可能)
備考
テキストとして、「これからMEMS-LSIとの融合-」(江刺正喜/小野崇人 著、森北出版/2808円(税込))を使用します。書籍をご希望の方は備考欄にご記入下さい。受講料、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。
講座の内容
趣旨
様々な用途での活用が期待されているMEMSは、多様な要素からなるため巾広い知識を必要とし、CMOS LSIのように標準化することは難しく、また一連の半導体加工装置を必要とするため、開発がボトルネックになっています。このような中、本セミナーはマイクロマシン/MEMSの第一人者である東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC) センター長の江刺正喜氏の最新著作『これからのMEMS - LSIとの融合 -』を基に、MEMSの応用やニーズから様々なMEMSをLSI上に形成する「ヘテロ集積化」を可能にする技術までについて、わかりやすく、かつ詳細に解説します。
プログラム
1 ヘテロ集積化(MEMSとLSIの融合)
  1.1 ヘテロ集積化の動向
  1.2 乗り合いウェハ
  1.3 LSI上への転写によるヘテロ集積化
  1.4 ウェハレベルパッケージング

2 次世代携帯機器
  2.1 コグニティブ無線のためのヘテロ集積化
  2.2 ユーザインターフェース
  2.3 携帯機器用電源

3 センサネットワーク・高機能センサ
  3.1 有線センサ
  3.2 無線センサ
  3.3 熱型赤外線センサ
  3.4 環境ガス分析

4 光マイクロシステム
  4.1 光スキャナ
  4.2 光スイッチ

5 バイオ・医療用マイクロシステム
  5.1 バイオマイクロシステム
  5.2 医療用マイクロシステム

6 製造・検査装置
  6.1 LSI露光
  6.2 顕微鏡とマイクロプローブセンサ
  6.3 電磁ノイズイメージング

7 高度化と有効活用への道
  7.1 LSIとの融合
  7.2 オープンコラボレーションと「試作コインランドリ」
  7.3 グローバル化
  7.3 人材育成
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