【第1部】(10:30~12:00)
インクジェット技術の応用市場・技術開発動向と今後の展望
1.インクジェット技術概論
1-1 インクジェット技術の定義
1-2 インクジェット技術の特徴
2.インクジェット技術の進化プロセス
2-1 可能性と限界
2-2 機能集中型と機能分担型
2-3 「コンポーネントな知」と「アーキテクチャルな知」
3.インクジェットの特徴を活かした応用
3-1 高画質,高速化を活かした応用展開
3-2 小型化を活かした応用展開
3-3 ダイレクトマーキングを活かした応用展開
3-4 Printed Electronicsへの応用
3-4-1 応用領域
3-4-2 課題と対応策
3-5インクジェット技術による3Dプリンタ
3-6医療分野への応用
【講演概要】
インクジェット技術の原理的な特徴と、その特徴を活かした各種応用を説明します。最初に技術原理に起因するキーワードによりインクジェット技術の進化過程を整理します。次にインクジェット技術の各種応用領域において、インクジェット技術に対する課題と対応策の現状、今後の見通しを説明します。
【第2部】(12:45~14:15)
インクジェットヘッドの基礎知識と開発トレンド
1.はじめに
2.インクジェットヘッドの分類・構造・動作原理およびその特徴
2-1 連続式インクジェットヘッド
2-2 ドロップオンデマンドインクジェットヘッド
2-2-1 サーマル型
2-2-2 圧電(ピエゾ)型
(1) ベンド型
(2) プッシュ型
(3) シェアモード型
3.サーマル型インクジェットヘッドの課題
3-1 インク対応
3-2 多ノズル化
3-3 高速化
3-4 小滴化
3-5 安定化
4.圧電(ピエゾ)型インクジェットヘッドの課題
4-1 インク対応
4-2 多ノズル化
4-3 高速化
4-4 小滴化
4-5 安定化
5.インク吐出の安定動作と阻害要因
5-1 インクジェットヘッドのマネージメント
5-2 インクのマネージメント
6.インクジェットヘッド開発のトレンド
6-1 インクジェットヘッドの構造
6-2 インクジェットヘッドの製造プロセス
6-3 環境対応
7.今後の展望
【講演概要】
インクジェット技術による印刷装置、インクジェットヘッド、インクなどの開発に携わる技術者に、インクジェットヘッドの基礎技術とその特徴を理解していただくことを目的とする。さらに、インクジェットヘッドの開発トレンドを紹介する。
インクジェットヘッドは、インク液滴の吐出原理により分類される。連続型、オンデマンド型、圧電型、サーマル型などの分類の定義を明確にするとともに、構造、動作原理により細分化されたインクジェットヘッドを俯瞰し、それぞれの吐出原理と特徴を理解する。
また、共通の課題であるインク液滴の微小化、インク液滴吐出の高速化および高安定化などを装置開発、インク開発の側面からも議論する。
【第3部】(14:30~16:00)
工業用IJ技術の実践的的吐出概念及び産業応用事例と動向
1.(株)石井表記の紹介
2.(株)石井表記のインクジェットの沿革
3.実践的内容
3-1 インクジェットヘッドの選定
3-2 ルーフシュートとウォールベントタイプの違い
3-3 液滴量(体積)pLと液滴直径μmの関係
3-4 液滴の着弾時の液滴挙動
3-5 塗布方向直線着弾時の液滴挙動
3-6 45度方向直線着弾時の液滴挙動
3-7 90度方向直線着弾時の液滴挙動
3-8 単位面積膜厚計算・・・(基本概念)
3-9 円の描画着弾時の液滴挙動
(円を線で描く、円を全面塗布する)
3-10 塗布着弾時のHead間液滴挙動
3-11 塗布速度と吐出周波数の関係
4.インクジェットの導入時の考え方
4-1 何を吐出させるのか・・・液体(粉体)
4-2 何に吐出させるのか・・・基材側
4-3 塗布装置
4-3-1 薄膜と厚膜吐出の違い
4-3-2 面塗布と描画の違い
4-3-3 高精度吐出
4-3-4 高密度吐出・・・dpi
4-3-5 インクジェットヘッドの移動と固定方法
4-3-6 操作性と膜厚コントロール
4-3-7 インクジェット導入までの流れ
4-3-8 技術バランス(基材、塗布液、塗布装置、乾燥装置)
4-4 乾燥装置
4-4-1 熱乾燥・・・直接加熱、放熱(輻射熱)加熱、対流加熱、フラッシュライト
4-4-2 UV硬化
4-4-3 減圧乾燥
5.液晶パネル用配向膜塗布装置
5-1 液晶パネルの構造
5-2 液晶パネルサイズ
5-3 ロールコーターとの違い
5-4 インクジェット採用の理由と何故大型基板が出来たのか。
5-5 配向膜塗布装置の紹介
5-6 乾燥装置の紹介
5-7 配向膜塗布装置と乾燥装置のレイアウト紹介
6.半導体向けインクジェット塗布装置
6-1 半導体向けに何故インクジェットが採用されなかった理由
6-2 半導体向けへの解決策
6-3 ウェハ全面塗布(塗布サンプル)
6-4 ウェハ部分塗布(塗布サンプル)
6-5 ウェハ描画(描画サンプル)
6-6 乾燥
6-7 WLP、銅ホスト封止、2.5Dインターポーザー、3Dメモリーへの可能性
7.今後のインクジェット装置の動向
【講演概要】
インクジェット技術にはカラーインクを使用した家庭用のインクジェットプリンターから、商業用のインクジェットプリンター、布などに印字する捺染印刷、無地のタイルにカラー印刷する装置等、様々な素材にカラー印刷を行っています。そしてその素材はほとんどがカラーインクを吸収する素材です
弊社が手掛けるインクジェット装置はは工業用インクジェット装置でほとんどの素材はガラスやウェハ、フィルムと言った非吸収体です。インクはカラーインクと違って無色も有れば色付きも有りますが塗布し乾燥した後の様々な特性が必要となる分野です。
本セミナーでは前半は実践的な導入時に知っていなければならない内容を解説致します。後半は液晶パネルの配向膜塗布装置と半導体用塗布装置をご紹介いたします。この両装置は真逆の技術です。液晶パネルの配向膜塗布装置は2200×2500mm×0.7tに薄膜(0.1μm)を塗布します。半導体用装置はΦ200×0.725tかΦ300mm×0.775tと小さいですが厚膜(5~50μm)を塗布します。
これから工業用インクジェットを始めようとされる方、始めたけれど多くの問題が有り開発を断念されたに方に聞いて頂きヒントになればと思っております。