1.積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
1-1 セラミックスの基礎
焼結現象 粒成長、 平衡状態図
1-2 コンデンサの種類
1-3 インピーダンス素子としてのコンデンサ
周波数特性、インピーダンス、ESR ESL、デカップリング
1-4 MLCCの概要
高誘電率系、温度補償系、温度係数
1-5 Ni内部電極MLCC
2.BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
2-1 BTの強誘電性
結晶構造、相転移、分極、ドメイン、ヒステリシス
2-2 BTのサイズ効果
2-3 微粒BT粉末の合成
固相法、シュウ酸法、水熱合成法、c/a軸比
2-4 BT誘電体原料の組成
アクセプター元素、ドナー元素
2-5 BT誘電体セラミックスの構造
コアシェル構造、非コアシェル構造、不均一歪、粒成長抑制
3.Ni内部電極MLCC対応のBT材料
3-1 酸化物の還元現象の熱力学
熱力学、化学平衡、ギブス生成自由エネルギー、酸素分圧、
3-2 BTの酸素空孔生成
格子欠陥式、欠陥濃度、
3-3 BTの格子欠陥制御
Aサイト、Bサイト、化学量論比
3-4 異種元素置換による格子欠陥生成とその効果
酸素空孔、陽イオン空孔 欠陥の会合
3-5 粒界の役割
粒界の構造、酸素の拡散、元素の偏析
4.BTセラミックスの長期信頼性
4-1 酸化物の電気伝導
バンド伝導、ホッピング伝導、オーム則、バンドギャップ
4-2 高電界での電気伝導
チャイルド則、放出電流、摩耗故障
3-3 酸素空孔移動現象とその制御
活性化エネルギー、分析手法、シミュレーション
3-4 MLCCの摩耗故障と加速性
加速評価、温度加速、電圧加速
5.MLCCの製造プロセス
5-1 製造工程の概要
5-2 シート成形工程、主にスラリー組成の設計およびスラリー製造技術
バインダー、分散剤、可塑剤、乾燥収縮、PVC
5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
ペースト組成、収縮挙動、共素地
5-4 MLCC焼成工程、主に焼成雰囲気制御とBT酸素空孔制御
バインダーの熱分解、雰囲気制御、残留炭素、酸素空孔生成、再酸化
6.MLCCの技術動向
6-1 小型、大容量化
6-2 IoT、5Gへの対応、低ESR化、低ESL化
5G化の動向 LW逆転、3端子、多端子
6-3 車載に向けた高圧、高温化
市場動向、車載規格（AEC-Q200）、信頼性データ、中高圧設計、高温対策、温度補償系材料
【質疑応答・名刺交換】