再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化はどうなるのか?を解説!
1.はじめに
1-1. 先端半導体デバイスの微細化とChiplet
1-2. 中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例
2.三次元集積化プロセス
2-1. Logic-Memory Integration開発の推移(2Dから3Dへ)
2-2. TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on Waferの基礎
2-3. 再配線(RDL)微細化プロセスの課題
3.Fan-Out型パッケージプロセスと三次元化
3-1. FOWLPプロセスの基礎(Chip First, RDL First, InFO)
3-2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D FO integration
4.Panel Level Process(PLP)の進展
4-1. Hybridスキーム
4-2. Si Bridgeの新展開
5.今後の開発動向及び市場動向
5-1. BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
5-2. AI, HPC system module対応のPLP開発
5-3. 市場動向の概観
6.おわりに