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  3. 半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【LIVE配信】

最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介！
実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご紹介します！

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
ハイブリッド接合【WEBセミナー】
セミナーNo.
240276
開催日時
2024年02月27日（火） 13:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
　　49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

●10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。●
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
特典
◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにPDFにてご案内いたします。
　なお、コピー・印刷不可となります。予めご了承ください。

　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体・3次元実装技術に興味のある方。
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について

近年の最先端実装技術の理解ができる。
趣旨
　エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。
　特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術についてご紹介いたします。また、これらの実装・接合技術の現在のトレンドについてもご紹介しつつ、講演者の研究内容についてもご紹介したいと思います。
プログラム

１． 接合技術について
　　　1.1. イントロダクション
　　　1.2. 接合技術の分類
　　　1.3. さまざまな接合手法

２． エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
　　　2.1. ウエハレベル3次元実装技術
　　　2.2. ウエハレベル貼り合わせ技術
　　　2.3. CMP技術
　　　2.4. アプリケーションと課題

３． 接合界面の評価技術

４． まとめ


【質疑応答】

キーワード
ハイブリッド接合,半導体,実装,3次元実装,貼り合わせ技術,接合,セミナー,講演,研修
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