2024年02月27日（火）
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３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
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特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について
近年の最先端実装技術の理解ができる。
エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。
特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術についてご紹介いたします。また、これらの実装・接合技術の現在のトレンドについてもご紹介しつつ、講演者の研究内容についてもご紹介したいと思います。
１． 接合技術について
1.1. イントロダクション
1.2. 接合技術の分類
1.3. さまざまな接合手法
２． エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
2.1. ウエハレベル3次元実装技術
2.2. ウエハレベル貼り合わせ技術
2.3. CMP技術
2.4. アプリケーションと課題
３． 接合界面の評価技術
４． まとめ
【質疑応答】
ハイブリッド接合,半導体,実装,3次元実装,貼り合わせ技術,接合,セミナー,講演,研修
