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基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説！
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るように説明！

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

【アーカイブ配信：3/25～4/1（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
放熱設計【WEBセミナー】
セミナーNo.
240324
開催日時
2024年03月22日（金） 13:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
　　49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

●10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。●
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
熱設計に携わって2～3年の若手技術者
および
放熱デバイスメーカーにて開発に携わる技術者
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・最新の実装技術に対応した放熱設計を把握する
・TIM(Thermal Interface Material)材を主体とした放熱デバイスの特性と使い方
・空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題
・実際の商品における放熱設計への理解
趣旨
放熱設計はかつての外気導入による対流主体の冷却から、熱伝導による筐体への熱移動による冷却に大きく変化してきた。また表面実装部品の増加により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。基板を通した熱伝導が主体になってくると、そのための高性能な熱移動デバイスがますます必要となってくる。この数年、パッケージの高出力化に対応したTIM (Thermal Interface Material)の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。
　本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。
プログラム

１． 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
　　　1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
　　　1.2 急速な電力密度の増加
　　　1.3 大気放熱から基板放熱へ
　　　1.4 熱設計を始めるにあたって直面する課題

２． TIM(Thermal Interface Material)
　　　2.1 TIMの役割
　　　2.2 TIMにおけるフィラーの役割
　　　2.3 現在入手可能なTIM材とその特徴
　　　2.4 熱伝導シートの商品トレンド
　　　2.5 TIM材とビオ数
　　　2.6 TIM材の具体的な選定方法

３． TIMの高性能化
　　　3.1 炭素繊維鉛直配向熱伝導シート
　　　3.2 ソルダーTIM
　　　3.3 液体金属
　　　3.4 低誘電率熱伝導シート

４． 実際のTIMの使われ方
　　　4.1 ノートPC
　　　4.2 スマートフォン
　　　4.3 車載用バッテリー

５． 空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題

６． 質疑応答

キーワード
放熱,設計,TIM,熱伝導シート,基板,空冷,液冷,セミナー,講演,研修
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