⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します!
⭐後編では後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします!
本セミナーは前編と後編の2部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。
各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
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第0章
1.前工程の復習
1‐1.バイポーラプロセス概略
1‐2.CMOSプロセス概略
第5章 前工程(続き)
14.信頼性
14-1.信頼性とは
14-2.信頼性試験
14-3.バスタブカーブ
14-4.スクリーニングとバーンイン
14-5.加速試験
14-6.故障モード
15.品質管理
15-1.QCの7つ道具
15-2.問題解決とデータ処理の方法
(1)K-T法
(2)F検定
(3)t検定
16.工程管理
16-1.正規分布
16-2.標準偏差
16-3.工程能力指数
17.環境問題と安全衛生
17-1.環境問題
17-2.安全衛生
17-3.ハインリッヒの法則
第6章 後工程
1.パッケージ
1-1.ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
1-2.各種パッケージの種類
2.バックグラインド、ダイシング工程
2-1.バックグラインド
2-2.ダイシング工程
(1)ダイシング工程概要
(2)ダイシング基本方式3つ
(3)高度なダイシングとデュアルダイサー
3.ダイボンディング工程
3-1.ダイボンディングとは
3-2.ダイボンディング方式
(1)共晶接合
(2)樹脂接合
(3)はんだ接合
3-3.ダイボンディングテスト法
4.ワイヤボンディング工程
4-1.方式
4-2.TS金線ワイヤボンディグ
4-3.アルミ線超音波ワイヤボンディング
4-4.ワイヤボンディングテスト
5.モールド成型工程
5-1.モールドシーケンス
5-2.成形品質
5-3.フィラー
5-4.シングルプランジャーとマルチプランジャー
5-5.X線透視とワイヤ流れ
5-6.PBGA
6.外装メッキ工程
6-1.原理
6-2.自動メッキライン
7.マーキング工程
7-1.インクマーキングとレーザーマーキング
8.フレーム切断、足曲げ工程
8-1.フレーム切断
8-2.リードカット
8-3.足曲げ
9.パッケージ電気検査
9-1.テスタ
9-2.ハンドラ
9-3.ファイナルテスト
第7章 半導体技術の特徴
1.超バッチ処理
2.歩留まりの概念
3. 特性の相対的均一性
4.接続の高信頼性
5.TEG(Test Element Group)による開発
6.TAT(Turn Around Time)の長さ
7.工場の稼働率と固定費
8.半導体製造はプロセス開始までの準備が勝負
9.失敗例
第8章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
1.最先端デバイス、プロセスが必要な理由
2.最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
3.最先端デバイスの実際
第9章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
第10章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
第11章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
1.断面フロー
2.たこつぼ
3.個人の能力とチームの能力
4.データの分析方法をフルに活用する
4‐1.検定による有意差の評価
4‐2.データの可視化
5.中工程、チップレットの考え方
6.必ずレシピ通りに行う適性