第1部 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題 (白水氏)
1.序論-汚染が半導体デバイスに与える影響
1.1 クリーン化の重要性
1.2 金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル
1.3 分子汚染(NH3, アミン, 有機物, 酸性成分)
1.4 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
2.洗浄技術
2.1 RCA洗浄
2.2 各種洗浄液と洗浄メカニズム-薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
2.3 洗浄プロセスの動向
2.4 乾燥技術
2.5 最先端の洗浄技術とその問題点
3.その他の汚染制御技術
3.1 工場設計
3.2 ウェーハ保管、移送方法
4.次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
4.1 新洗浄乾燥技術(SCCO2洗浄乾燥, PK剤乾燥)
4.2 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題
第2部 半導体洗浄プロセス・技術・装置の最新開発動向 (宮城氏)
1.はじめに
2.半導体製造装置市場の動向と洗浄装置の位置づけ
3.洗浄装置に求められる技術課題
4.最新半導体洗浄装置開発の紹介