★ 2 nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術へ!
★ 最新技術開発の現状、課題、今後の半導体微細加工技術の展開とは!?
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1.はじめに
1.1 IoTおよびAIに期待すること
1.2 半導体市場
1.3 半導体国際ロードマップから読み取れること
1.4 半導体微細加工技術の必要性
1.5 今後の半導体技術動向と市場との関係
1.6 今後の半導体技術に期待すること
2.リソグラフィー技術
2.1 リソグラフィー技術の変遷
2.2 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
2.3 EUVリソグラフィーとは
EUV光源、光学系、レジスト、マスク、露光機の概要
3.兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み
3.1 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
3.2 ニュースバル放射光施設の紹介
4.EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み
4.1 レジスト材料プロセス技術
4.2 マスク欠陥技術
4.3 ペリクル技術
4.4 光源技術
5.次世代EUVリソグラフィー
5.1 Hyper NA
5.2 Beyond EUV(EUVリソグラフィーの短波長化)
6.日本の半導体技術の過去、現在、今後
日本の半導体技術の覇権に重要な要素
7.まとめ
□質疑応答□