★ 2 nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術へ!
★ 最新技術開発の現状、課題、今後の半導体微細加工技術の展開とは!?

EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と
課題解決策および今後の展望【WEBセミナー】
■リソグラフィー技術■ ■EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み■
■レジスト材料プロセス技術:マスク欠陥技術、ペリクル技術、光源技術■
■次世代EUVリソグラフィー、日本の半導体技術の今後■

【Live配信】のみ

セミナー概要
略称
EUVリソグラフィー【WEBセミナー】
セミナーNo.
st251216
開催日時
2025年12月18日(木) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
兵庫県立大学高度産業科学技術研究所 次世代EUVL寄附講座 PI・特任教授 渡邊 健夫 氏

<WebSite>
http://www.lasti.u-hyogo.ac.jp
価格
非会員: 44,000円(税込)
会員: 42,020円(税込)
学生: 44,000円(税込)
価格関連備考
定 価 :1名につき 44,000円(税込)
会員価格:1名につき 42,020円 2名の場合 55,000円、3名の場合 72,600円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
習得できる知識
極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等基盤技術全般に亘り解説します。
趣旨
 極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術は30年に開発期間を経て漸く7 nm nodeの半導体デバイスの量産に適用されました。一方で、2 nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術について多くの技術課題を抱えています。
 EUVL技術の黎明期の基礎技術開発を紹介するとともに、最新技術開発の現状、課題への取り組み、並びに今後の半導体微細加工技術の展開についても詳説します。
プログラム

1.はじめに
 1.1 IoTおよびAIに期待すること
 1.2 半導体市場
 1.3 半導体国際ロードマップから読み取れること
 1.4 半導体微細加工技術の必要性
 1.5 今後の半導体技術動向と市場との関係
 1.6 今後の半導体技術に期待すること

2.リソグラフィー技術
 2.1 リソグラフィー技術の変遷
 2.2 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
 2.3 EUVリソグラフィーとは
   EUV光源、光学系、レジスト、マスク、露光機の概要

3.兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み
 3.1 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
 3.2 ニュースバル放射光施設の紹介

4.EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み
 4.1 レジスト材料プロセス技術
 4.2 マスク欠陥技術
 4.3 ペリクル技術
 4.4 光源技術

5.次世代EUVリソグラフィー
 5.1 Hyper NA
 5.2 Beyond EUV(EUVリソグラフィーの短波長化)

6.日本の半導体技術の過去、現在、今後
  日本の半導体技術の覇権に重要な要素

7.まとめ

  □質疑応答□

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