等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術【LIVE配信】

セミナー概要

略称

等方性エッチング【WEBセミナー】

セミナーNo.

241089

開催日時

2024年10月09日（水） 13:00～16:00

主催

（株）R＆D支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

価格

非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
会員： 46,200円（本体価格：42,000円）
学生： 49,500円（本体価格：45,000円）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル

・半導体デバイス開発、半導体製造装置開発に携わって5年以内程度の技術者の方
・半導体デバイス・半導体製造装置の営業職の方
・半導体製造装置の製造技術、量産技術の技術者の方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体製造における等方性エッチングの位置づけと原理が理解できる。
・等方性エッチングにおける課題、課題解決へのアプローチを理解できる。
・最新デバイスにおける等方性エッチング技術を理解できる。

趣旨

　台湾TSMCの熊本工場、北海道のラピダスの設立など半導体製造メーカの新聞報道などが続いています。半導体デバイスの加工にはエッチング技術が欠かせませんが、昨今のデバイスの3次元化に伴い、従来の異方性加工（垂直方向）のニーズだけでなく、等方性加工（横方向）に注目が集まっています。
　本セミナーでは等方性エッチング技術のニーズと基礎メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC, Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造しているメーカが検討している先端エッチング技術までを紹介します。等方性エッチング技術にも多くの課題があり、そのブレークスルー技術についてもご紹介いたします。

プログラム

1.ドライエッチングの基礎
　1-1 ドライエッチングとは？
　1-2 異方性エッチングと等方性エッチング

2.等方性エッチングのニーズとメカニズム
　2-1 等方性エッチングのニーズ
　2-2 等方性エッチングのメカニズム

3.等方性エッチングの例
　3-1 ウエットエッチング
　3-2 ガスエッチング
　3-3 原子層エッチング(Atomic Layer Etching: ALE)
　3-4 等方性エッチング装置

4.等方性エッチングの課題

5.最新等方性エッチング技術
　5-1 ロジックデバイス向け等方性エッチング技術
　5-2 メモリデバイス向け等方性エッチング技術

キーワード

半導体,ドライエッチング,等方性エッチング,セミナー,講演

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