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日程が変更になりました（11/22⇒2/26）

ウェットエッチングの基礎と高精度化およびトラブル対策【アーカイブ配信】
ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について！

こちらは2/26実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
【視聴期間：2/27～3/7】期間中何度でもご視聴いただけます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
ウェットエッチング【アーカイブ配信】
セミナーNo.
241178A
配信開始日
2025年02月27日（木）
配信終了日
2025年03月07日（金）
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
　・3名以上での申込は1名につき24,750円
会員登録とは？　⇒　よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・こちらは2/26に実施したWEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
【視聴期間：2/27～3/7】
・セミナー資料は、配信開始日までにお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

・動画のURLはメールでお送りします。
講座の内容
習得できる知識
MEMS微細加工におけるウェットエッチング技術に関する基礎および実際にモノづくりをする時に役立つ知識
趣旨
　MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などの機能性デバイスを実現するには，デバイスに応じた構造体の作製が必要不可欠で，これを可能にする手段がほかならぬ「エッチング技術」である．本エッチング加工の最大の特徴は，フォトリソグラフィーで加工形状を入力し，その後，エッチング加工で入力形状を深さ方向に展開することで，バッチ処理で微細構造体を実現することである．
　本セミナーでは，従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工（特に結晶異方性エッチング）について，基礎的な内容（結晶異方性，表面粗さ）を説明するとともに，具体的な形状作製，エッチング加工の高機能化についても述べる．
プログラム

１．MEMSにおけるウェットエッチング技術

２．結晶異方性エッチングにおける基本特性
　2-1.エッチング速度の結晶方位依存性
　2-2.エッチング液濃度および温度依存性
　2-3.結晶異方性エッチングモデル
　2-4.表面粗さの結晶方位依存性
　2-5.エッチング液種の違い（KOHとTMAHの違い） 

３．結晶異方性エッチングにおける注意事項
　3-1.エッチピット発生メカニズムとその対策
　3-2.マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策
　3-3.液中不純物の影響

４．エッチング加工の高機能化
　4-1.アンダーカット現象のメカニズムとその対策
　4-2.多層マスクによるエッチング形状の多面体化
　4-3.エッチング加工の高速化
　4-4.結晶異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去
　4-5.機械加工との併用による加工形状の高アスペクト比化 
　4-6.モールド技術との併用によるマイクロ構造体の高密度化
 

キーワード
結晶異方性,エッチング,多層マスク,高速化,高アスペクト比,高密度化,セミナー
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