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半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要と
CMP後洗浄の特徴～今後の動向【LIVE配信】
★半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識が習得できる！
★半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性、CMP工程の基礎と今後のトレンドが理解できる！

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
CMP【WEBセミナー】
セミナーNo.
2508104
開催日時
2025年08月27日（水） 12:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は製本テキストにてお申込み時にご指定のご住所へ郵送いたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーにたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。
必要な予備知識
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。
基礎から解説いたします。
習得できる知識
半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。
半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性を認識できる。
CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。
趣旨
近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。
プログラム

1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場

2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
 　2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
 　2-2 CMPポリッシャ部の基本構成
　　(1) 原理
　　(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
　　(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
　　(4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）

3. 半導体業界の洗浄工程について
　3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)

4. 一般洗浄とCMP後の洗浄

5. Cu洗浄と腐食

6. 今後のCMP後洗浄

7. まとめ
 

※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。

キーワード
半導体,CMP工程,洗浄,CMP洗浄,セミナー,講演
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