2026年03月19日（木）
13:00～16:00
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（株）ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
（元・ソニー、元・サムスン電子、元・華為技術日本）
【ご専門】
機械工学・熱工学
【ご略歴等】
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー（株）入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。
同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
同年、（株）ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
・「月刊EMC」2022年5月号
「携帯端末向けの最新放熱技術動向」寄稿
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」にて
「最新の携帯端末における放熱デバイスのトレンドとその使われ方」講演
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」の
「薄型ヒートパイプとベーパーチャンバー」セッションにてコーディネーター
・2023年3月JEITA（電子情報技術産業協会）半導体標準化専門委員会にて
「幅広い製品に浸透しつつあるヒートパイプとベーパーチャンバーの使い方」講演
・「月刊EMC」2023年10月号
「放熱設計を支える最新TIM技術」寄稿
・シーエムシー出版刊
「熱制御に向けた相変化材料PCMの開発と応用」
第Ⅳ編第７章「電子デバイスにおける熱制御」寄稿
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
46,200円
（本体価格：42,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
49,500円（1名当たり
24,750円）（税込）です。
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
こちらからミーティング用Zoomクライアントを
ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
ついては
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３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
熱設計に携わって2～3年の若手技術者
および
放熱デバイスメーカーにて開発に携わる技術者
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
・データセンターにおける空冷、液冷、液侵各方式の特徴と課題
・空冷のキーデバイスであるヒートシンクの特徴と使い方
・熱移動をコントロールするTIM (Thermal Interface Material)の最適な選定手法
・コールドプレートにおける熱抵抗の考え方
・実際の商品における放熱設計のプロセス
近年、一般誌においてもデータセンターに関する記事を目にする機会が増えてきた。生成AIの普及により、日本においてもデータセンターの存在感はますます大きくなってきている。データセンターは膨大な電力と水を使用すると言われているが、その多くが内部の機器の冷却に使われていることは実はあまり知られてはいない。実際に内部での機器の冷却は、どのように行われているのであろうか。
現在データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されているが、本講座ではデータセンターにおけるそれぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、併せてそこで使用されている放熱デバイスについても特徴や使い方について説明をする予定である。取り上げる放熱デバイスとしては、ヒートシンク、ファン、TIM (Thermal Interface Material)、コールドプレートを取り上げ、熱抵抗の観点から統一的な視点で説明するよう心がける予定である。
１．放熱設計の現状と課題
1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
1.2 対流主体から熱伝導主体へ
1.3 微小部品を測定する際の注意点
1.4 データセンタにおける各種冷却方法
２．熱抵抗が放熱経路を決める
2.1 実体験としての熱抵抗
2.2 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
2.3 熱抵抗の直列と並列
３．熱移動を支配する基本法則
3.1 熱伝導
3.2 熱伝達
3.3 輻射
４．空冷の主役であるヒートシンクとファン
4.1 ヒートシンクの熱抵抗
4.2 包絡体積とフィンパラメータ
4.3 温度境界層との関係
4.4 最適なフィン厚とフィン高さ
4.5 ファンによる強制対流
５．熱拡散の主役であるTIM
5.1 TIMの役割
5.2 TIMにおけるフィラーの役割
5.3 現在入手可能なTIMとその特徴
5.4 TIMの熱的特性
5.5 TIMの機械的特性
5.6 TIMの高性能化
６．液冷の主役であるコールドプレート
6.1 コールドプレートの構造
6.2 コールドプレートの熱抵抗
6.3 継手と液漏れセンサー
７．放熱設計の実例
８．質疑応答
データセンター,放熱,冷却,ヒートシンク,TIM,コールドプレート,セミナー,講演,研修
