データセンターで用いられる最新放熱冷却技術【アーカイブ配信】

（株）ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田 博一　氏
　　　（元・ソニー、元・サムスン電子、元・華為技術日本）

【ご専門】
機械工学・熱工学

【ご略歴等】
　1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー（株）入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
　1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。
　同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
　同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
　同年、（株）ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

・「月刊EMC」2022年5月号
　「携帯端末向けの最新放熱技術動向」寄稿
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」にて
　「最新の携帯端末における放熱デバイスのトレンドとその使われ方」講演
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」の
　「薄型ヒートパイプとベーパーチャンバー」セッションにてコーディネーター
・2023年3月JEITA（電子情報技術産業協会）半導体標準化専門委員会にて
　「幅広い製品に浸透しつつあるヒートパイプとベーパーチャンバーの使い方」講演
・「月刊EMC」2023年10月号
　「放熱設計を支える最新TIM技術」寄稿
・シーエムシー出版刊
　「熱制御に向けた相変化材料PCMの開発と応用」
　第Ⅳ編第７章「電子デバイスにおける熱制御」寄稿