1. 低誘電/低損失高分子材料の技術・開発動向
1. 変革が進む社会インフラと次世代半導体実装技術
DX，自動運転そして5G高度化を支えるエレクトロニクス実装技術
2. 半導体実装構造と高周波対応の材料技術
マザーボード用基板，パッケージ用基板，インターポーザ，封止材
3. 低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料
3.1 ビスビニルフェニルエチレン（BVPE）樹脂と基板材への応用
3.2 ポリフェニルエーテル（PPE）の展開状況
3.3 エポキシ樹脂の低誘電率化，低誘電正接化
4. 低誘電性高分子新素材：マレイミド樹脂，トリアジン樹脂，DVB樹脂，SBS樹脂
5. 半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料
5.1 チップレット化と要求されるインターポーザ及び封止材料
5.2 再配線層（RDL）及びアンダーフィル材に要求される性能
2. 低誘電・低損失化特性を活かした液晶ポリマー（LCP）の材料設計、技術・開発
優れた流動性と耐熱性、寸法精度から液晶ポリマーは通信用部品に幅広く使用されている。
近年の高周波通信普及にあたり、市場で課題となるインピーダンス整合、伝送損失に対応するための
新たなLCP樹脂材料の開発状況を紹介する。
1. 液晶ポリマーの特徴
2. 低誘電・高誘電材料開発状況
3. 低誘電損失材料開発状況
3. 5G/6G時代の高周波基板向け芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発
1. プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
1.1 ５G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
2. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
2.1 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
2.2 信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
2.3 低誘電損失材料の材料設計
2.4 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性
3. 高周波基板用部材及び材料の特性とその進歩
3.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
3.2 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
3.3 低損失基板を構成するフィラー他の特性とその進歩
4. 低誘電材料の特性とその進歩
4.1 熱硬化性PPE系樹脂
4.2 マレイミド系樹脂
4.3 シクロオレフィンポリマー系樹脂
4.4 ポリオレフィン系樹脂
5. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
5.1 メタロセン触媒を使用した精密配位アニオン重合技術の開発
5.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
5.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
5.4 精密アニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
5.5 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
6. まとめ
4. ポリブタジエン、SBS類の低誘電特性とその応用
Beyond 5G時代の到来にてより大容量、高速通信が可能になり、生成ＡＩとの連携も大きく進む。一方で、これらは高周波数の使用を要求するため、誘電損失が大きくなり、CCLへの熱蓄積が課題になる。これまで、低誘電の追求と他のCCLに求められる特性とはトレードオフであったが、効果的なポリブタジエン誘導体品が開発されてきた。発表ではそれらの材料及びそのフォーミュレーションについて解説する。