☆このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(4/17~4/24)は、いつでも何度でも視聴できます!

1日速習!熱設計入門講座【アーカイブ配信】
EV/HEV、5G/6G通信、AIデータセンター、パワー半導体など、様々な熱設計・熱対策に役立つ基礎知識を習得!

※こちらは4/15実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
熱設計【アーカイブ配信】
セミナーNo.
260444A
配信開始日
2026年04月17日(金)
配信終了日
2026年04月24日(金)
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
価格関連備考
非会員の方は1名につき55,000円(税込み)です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
 ★1名で申込の場合、44,000円(税込)に割引になります。
 ★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の27,500円(税込)に割引になります。
  ※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
本セミナーは、約4時間15分の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
申込者に限り、配信期間中はいつでも何度でもご視聴いただけます。

【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
1)このHPから受講申込をしてください。
2)申込後、受理の自動返信メールが届きましたら申込完了です。また確認後、すぐに請求書をお送りいたします。
3)視聴開始日までにセミナー資料と閲覧用URLをお送りさせていただきます。
 ※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
 ※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。
講座の内容
趣旨
 AIの急激な浸透やEV/HEV普及、高速通信(5G/6G)やSiC/GaNの出現など、エレクトロ製品は急激に進化しており、これらを使った製品開発には必ず熱問題がつきまとっています。一方で熱流体シミュレーションの活用が進んでいますが、温度を正確に予測できても適切な熱設計ができるわけではありません。重要なことは伝熱現象の基本を理解し、設計の定石・常套手段を習得した上で、設計上流段階で手を打っておくことです。
 本講では、1日で熱設計に必要な伝熱知識から熱対策実践、常套手段までを幅広く解説します。
プログラム

1.熱問題と熱設計の目標
 1-1 最近の機器のトレンド
 1-2 熱による不具合事例
 1-3 目標温度の設定

2.機器設計に必要な伝熱の基礎
 2-1 伝熱のメカニズムと熱抵抗
 2-2 熱伝導計算・接触熱抵抗
 2-3 自然対流・強制対流の計算2-4 熱放射の計算と放射率

3.機器の放熱経路と熱対策
 3-1 放熱経路の概念(冷却方式の選定)
 3-2 熱対策のマップ

4.自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
 4-1 自然空冷機器の放熱限界
 4-2 通風孔と内部温度上昇
 4-3 通風孔設計の設け方4-4 煙突効果の利用

5.密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
 5-1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 5-2 接触熱抵抗とその低減策
 5-3 TIMの種類と特徴、使い分け
 5-4 放熱シート使用上の注意点
 5-5 サーマルグリース使用上の注意点

6.強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
 6-1 ファンの種類・特性と動作点
 6-2 ファンの必要風量の算出と通風口の設計
 6-3 強制空冷流路設計の基本
 6-4 ファン風量低下要因
 6-5 ファンによる局所冷却
 6-6 ファンを増やさずに風速を上げるテクニック

7.プリント基板の熱設計のポイント
 7-1 基板の温度は熱流束で予測できる
 7-2 危険部品を初期段階で識別する方法
 7-3 放熱パターンとサーマルビア
 7-4 部品相互影響は重ね合わせでわかる

8.ヒートシンク熱設計のポイント
 8-1 ヒートシンク熱設計の流れ
 8-2 熱抵抗と包絡体積
 8-3 フィンの向きと性能
 8-4 障害物による影響
 8-5 最適フィン間隔

キーワード
熱設計,熱対策,伝熱,放熱,熱伝導,電子部品,電子機器,ファン,基板,研修,講座,セミナー
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