☆本セミナーでは実際に行われている未然防止法と故障解析を事例を多く用いて初級者にも理解しやすいように解説します。
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
※【LIVE配信】はリアルタイムのご参加のみとなり、見逃し配信はございません。
１．故障メカニズム
1-1 実際に発生する市場故障の真の要因
・市場で問題となる不具合（リコール情報）
・市場故障がなぜ起こるか
・故障期による故障モード
1-2 構造と製造工程から考える部品の故障メカニズム
・各種部品（MLCC、LIB、リレーなど）
・半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
・実装基板の故障メカニズム
1-3 ストレスにより発生・成長する不具合・欠陥
・市場で受けるストレスの種類
・材料物性から考える温度に関する故障メカニズム
・湿度と温度による故障メカニズム
・温度急変ストレスによる熱疲労
・機械的ストレスによる劣化破壊
２．故障未然防止策のポイント
2-1 製品における信頼性の作りこみの流れ
2-2 信頼性設計
・保護回路
・シミュレーションによる最適化
・筐体設計
2-3 信頼性の作り込み
・品質工学の適用（FMEA、デザインレヴュー）
・特性評価と構造解析によるロバスト性・
2-4 製品保証のための信頼性評価
・信頼度に限界
・精度を上げるための提案
３．信頼性試験・環境試験
・ユーザからの要求事項
・規格の種類と課題
・加速試験による寿命推定
・特殊環境試験の種類・目的・対策
４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
・電子機器メーカが行う故障解析の目的
・電子機器メーカが行う故障解析の流れ
・ロックイン発熱解析を用いた故障解析
・部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
・解析事例
【質疑応答】
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★本セミナーにご参加された受講者の声
・セミナーの案内に初心者でもわかるように丁寧に説明しますとあったので分かりやすかった
・知らない不具合モードを知れたことや、自社の解析技術レベルがどの程度なのかを
把握する指標もできたことが良かった
・修理対応が間違っていない事の再認識と他の要因調査へのアプローチを知る事ができた