☆半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、
電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説します。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得できます。
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第０部 半導体を取り巻く現状と今後の方向性
・半導体業界が注目されている理由
・ムーアの法則はどうなのか？
・半導体業界の最大の問題は何か？
・チップレットとは？
第１部 エレクトロニクス分野でめっき技術の重要性が高まる背景
1-1 小型化・多機能化の進展を支える技術
1-2 高密度実装技術の必要性
1-3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
第２部 エレクトロニクス分野におけるめっき技術の展開と特徴
2-1 今までのめっき技術
2-2 スパッタリング法との比較
2-3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
・銅配線
・携帯化、低価格化、開発期間の短縮（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
2-4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
2-5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
2-6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
第３部 無電解銅めっきの反応・物性・制御技術
3-1 無電解銅めっき浴とその物性
(1) 無電解銅めっき浴組成
(2) 無電解銅めっきの主反応
(3) 無電解銅めっきの副反応（カニッツアロ反応）
(4) めっき反応の安定化
(5) 無電解銅めっき浴の分析
(6) めっき浴のリサイクル
3-2 無電解銅めっき皮膜
3-3 無電解銅めっきの均一析出性
3-4 無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成
3-5 プリント基板への高延性無電解銅めっきの応用
(1) 界面活性剤の延性におよぼす影響
(2) 析出銅皮膜のアニーリング効果
(3) 水素量の測定
(4) 熱衝撃に対する各種添加剤の効果
(5) 硫酸イオンの析出銅皮膜の物性に及ぼす影響
3-6 隔膜電解法による硫酸イオンの除去
3-7 水酸化銅による銅イオンの補給
3-8 アノード溶解による銅イオンの補給
3-9 電解併用無電解めっき
第４部 電気銅めっきの適用技術と半導体実装への応用
4-1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
4-2 プリント基板の積層化（ビア技術）
4-3 積層チップの貫通電極
4-4 異方性導電粒子の作製法
4-5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
4-6 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
4-7 フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
第５部 海外における新産業創出の動向と日本への示唆
5-1 ３０年かけて世界一になったシンガポール
5-2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
5-3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
5-4 日本の現状と今後必要になること
第６部 まとめ
【質疑応答】