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☆SiC時代のEVインバータで問題となるEMCノイズ、EDM（モータ電食）、絶縁破壊の原因と予防設計の勘所を体系的に理解！
　車載パワエレ機器のEMC設計を、ノイズ発生メカニズムから構造設計・シミュレーション活用まで実務視点で解説します。

EVインバータ・車載パワエレ機器のEMC設計とノイズ対策実践【LIVE配信】
～SiCパワー半導体による高周波ノイズとEDM・絶縁破壊を防ぐ設計～

Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

セミナー概要
略称
車載EMC【WEBセミナー】
セミナーNo.
260801
開催日時
2026年08月05日（水） 10:30～16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
(株)ワールドテック講師／名古屋工業大学 客員教授　城ノ口 秀樹　氏


【講師略歴】
　車載モータ・インバータ開発およびEMC設計の第一人者。東芝、JTEKT、日本電産などで車載電動化技術の開発に従事。

1980年 株式会社東芝入社。小型モータ開発センターにてインバータエアコンなど家電製品のインバータモータ開発に従事。
医療機器分野ではCT用X線撮像管の高速回転駆動技術を開発し、高速スキャンCTの実用化に貢献。
EV用ネオジム磁石モータおよび昇圧回路を含む電動車両駆動システムの研究開発に従事。
1998年 光洋精工（現JTEKT）にて電動パワーステアリング（EPS）のブラシレスモータ化に取り組み、高効率化・低ノイズ化を推進。
2006年、東芝の自動車事業拡大に伴い復職。車載インバータシステムの要素技術開発および量産化に携わり、
　車載モータインバータのEMC対策・シミュレーション技術の開発を担当。
定年後、日本電産にてDCT用モータおよびEV駆動用SiCインバータの開発に従事。
IMRA AMERICAの委託研究としてSiC・GaNなどワイドバンドギャップ半導体の応用研究を推進。
現在はPCB設計におけるEDAツールやSPICE解析を活用した予防的EMC設計の研究に取り組んでいる。
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
　・1名49,500円（税込）に割引になります。
　・2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
■会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついては こちら をご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・EMC設計の本質的な考え方と進化の背景を、歴史や事例を通じて体系的に理解できます。
・車載電子機器における最新のEMC課題と対策技術（パワーデバイス、ADAS、V2X等）について、実例を交えて学べます。
・予防的EMC設計の重要性と実践手法（EDM対策、絶縁破壊防止、配線最適化など）を具体的に把握できます。
・ADSやPSpice、3D-FEMなどのシミュレーションツールの活用法と選定のポイントを習得し、設計初期からのノイズリスク評価に活かせます。
・EMC規格の本質的な意味と、今後の評価軸の変化（機能安全・信頼性・性能の両立）についての視座を得られます。
・デジタル認証（仮想試験）時代に向けた設計・解析体制のあり方を理解し、今後の開発競争力強化に役立てることができます。

EMC設計を単なる規格対応から、製品価値を高める戦略的設計へと昇華させるための視点と実践知識を提供します。
講演後すぐに現場で活用できる内容を重視して構成していますので、実務に直結する知見を得たい方に最適な講義です。
趣旨
　自動車業界は今、電動化・自動運転・コネクテッド化といった「100年に一度の変革期」を迎えています。その中核を担うのがパワーエレクトロニクス技術です。
　本講義では、車載パワエレ機器におけるEMC（電磁両立性）設計の本質と最先端の実践について、歴史から最新動向、そして未来展望まで体系的に解説します。従来の「規格を守るための受け身のEMC」から、設計初期段階からノイズリスクを予測し、システム全体で最適化する「能動的・戦略的EMC」への転換が求められています。特にEV/HEVの普及により、IGBTやSiC、GaNなどのパワー半導体が主役となり、高速・高電圧スイッチングによる新たなノイズ課題が顕在化。これに対し、パワーカード構造やインターリーブ方式、シールド・束線・筐体設計など、構造的・システム的なノイズ対策が進化しています。また、モータベアリングの電食（EDM）や巻線絶縁破壊といった“自家中毒”現象への予防的設計も重要なテーマです。
　さらに、3D-FEMやSPICEなどのシミュレーション技術を活用した“試作レス開発”や、OEMとTier1が協働してEMC仕様を共創する体制づくり、デジタル認証（仮想試験）への対応など、パワエレ分野のEMC設計は今や製品信頼性・ブランド価値を左右する戦略的武器となっています。本講義を通じて、パワーエレクトロニクスのEMC設計が“守り”から“攻め”へ、そして“価値創造”の時代へ進化していることを実感していただけるはずです。
プログラム

１．EMCとは何か？ 歴史・動向・技術・事例からの考察
　～EMCの本質：「環境と調和して動作する技術」～

　1-1 電話のクロストークから始まったEMCの歴史と進化
　1-2 EMCの3要素：規格・技術・自家中毒（セルフEMI）
　1-3 評価軸の変化：「規格順守」から「信頼性・安全性・性能の両立」へ
　1-4 EV・自動運転・通信技術の進展によるノイズ環境の複雑化と規格の限界

２．車載電子機器における半導体の進化とEMCの課題
　～ノイズ源の変遷：機械的スイッチからパワー半導体へ～

　2-1 IGBT、SiC、GaNなどの高速スイッチングによる新たな高周波ノイズ
　2-2 EPSやHEVインバータにおける多層的ノイズ対策の実例
　2-3 EDMや巻線絶縁破壊など、自家中毒現象への予防的設計の重要性

３．EMCの及ぶ範囲と予防的EMC設計
　～EMC設計は「後付け」から「設計思想」へ～

　3-1 設計初期からのノイズリスク見積もりとシステム最適化
　3-2 予防的EMC設計の具体例（EDM対策、絶縁破壊対策、DCリンク配置など）
　3-3 OEMとTier1による協調設計とEMC仕様の共創の必要性

４．EMC設計におけるシミュレーションの活用
　～3D-FEM、FDTD、SPICEなどによる設計初期からのノイズリスク評価～

　4-1 PCB設計における基本原則とノイズ抑制のための工夫
　4-2 ADS、PSpice、Ansys SIwave等のツール活用と適材適所の選定
　4-3 デジタル認証（仮想試験）時代への備えとノイズマップ解析の重要性

５．まとめと今後の展望
　～EMC設計は「製品の信頼性」そのもの～

　5-1 システム全体・社会インフラとの協調設計への進化
　5-2 モデル・データの標準化と提供体制の整備
　5-3 EMC仕様の共創と、デジタル認証時代への対応が競争力の鍵

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