ホーム > セミナー > AI、IoT、5Gに向けた 半導体パッケージ技術の進化と要素技術【WEBセミナー】

AI、IoT、5Gに向けた
半導体パッケージ技術の進化と要素技術【WEBセミナー】

~ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ~

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
半導体パッケージ【WEBセミナー】
セミナーNo.
cmc201230  
開催日時
2020年12月21日(月)13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 44,000円(税込)
学生: 49,500円(税込)
価格関連備考
1名につき 49,500円(税込)※資料付

メール会員登録者は 44,000円(税込)
 ★ 【メール会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メール会員登録をしていただいた場合、2人目は無料,また、3名目以降は会員価格の半額です。
 ★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
備考
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test

講座の内容

受講対象・レベル
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
習得できる知識
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
趣旨
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.近年のデバイストレンド
  IoT、AI、5Gで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJパッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 4.1 様々なSiP
 4.2 FOWLPとは?
 4.3 CoWoSとは?
 4.4 チップレット

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ