2020年12月21日（月）
13:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
44,000円
（本体価格：40,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
1名につき 49,500円（税込）※資料付
メール会員登録者は 44,000円（税込）
★ 【メール会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メール会員登録をしていただいた場合、2人目は無料,また、3名目以降は会員価格の半額です。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。
※ 適宜休憩が入ります。
1．近年のデバイストレンド
IoT、AI、5Gで求められるものは？
2．半導体パッケージの役割
2.1 前工程と後工程
2.2 基板実装方法の変遷
2.3 半導体パッケージの要求事項
3．半導体パッケージの変遷
3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
3.2 STRJパッケージロードマップ
3.3 各方式の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等
4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
4.1 様々なSiP
4.2 FOWLPとは？
4.3 CoWoSとは？
4.4 チップレット
