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熱伝導フィラーの最新開発動向

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セミナー概要

略称
熱伝導フィラー
セミナーNo.
jms190901  
開催日時
2019年09月03日(火)09:55~16:00
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F 集会室
価格
非会員: 54,780円(本体価格:49,800円)
会員: 54,780円(本体価格:49,800円)
学生: 54,780円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 エレクトロニクス製品における各種放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

1. 熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向
永田 員也 氏
 1. 熱伝導フィラーの種類と特徴
 2. フィラー表面
 3. フィラー表面と表面処理、表面処理のポイントと実際
 4. 熱伝導性向上のための配合設計 5.混錬・混合技術
 
2. エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について
横堀 勉 氏
 1. 放熱手段の基本(密閉筐体編)
 2. 放熱手段の基本(自然空冷筐体編)
 3. 放熱手段の基本(強制空冷筐体編)
 4. 放熱手段の基本(放熱部品編)
 
3. 窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向
秋元 光司 氏

スケジュール
10:00~12:05 第1部
12:05~12:45  昼食  
12:45~14:50 第2部
14:55~16:00 第3部

※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。

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